[发明专利]PC构件拼接方法和PC构件拼接结构

权利要求书

1.一种PC构件拼接方法，其特征在于，包括如下步骤：

在两个PC构件上相衔接的衔接面上，相靠近一侧处分别开设槽体以组合形成横跨拼接缝隙的装配凹槽；

将一盖板紧密嵌入在所述装配凹槽中，以覆盖所述拼接缝隙；

涂覆涂料层，以连续覆盖所述盖板以及两个所述PC构件的衔接面，所述涂料层外表面平整。

2.根据权利要求1所述的PC构件拼接方法，其特征在于，所述盖板的厚度不大于所述装配凹槽的深度，且所述盖板嵌入至所述装配凹槽中时内侧面贴合所述装配凹槽的槽底设置。

3.根据权利要求2所述的PC构件拼接方法，其特征在于，所述将一盖板紧密嵌入在所述装配凹槽中，以覆盖所述拼接缝隙，为：

在所述装配凹槽内均匀涂覆形成水泥浆层，在未凝固的所述水泥浆层外侧覆盖一块与所述装配凹槽相契合的网格件，所述网格件和所述水泥浆层组合形成所述盖板。

4.根据权利要求3所述的PC构件拼接方法，其特征在于，在嵌入所述盖板之前且在开设所述槽体之后，还包括如下步骤：

向所述拼接缝隙内灌入砂浆后，向所述拼接缝隙中塞入阻隔棒；

在所述阻隔棒外侧，向所述拼接缝隙内注入防水密封胶；

在所述防水密封胶外侧，采用聚合物水泥砂浆塞缝，且所述聚合物水泥砂浆外侧面与所述装配凹槽的槽底平齐。

5.根据权利要求4所述的PC构件拼接方法，其特征在于，所述涂覆涂料层为：

涂覆防水外墙腻子，在所述防水外墙腻子外侧覆盖真石漆饰面层。

6.一种PC构件拼接结构，包括两个拼接的PC构件，其特征在于，两个所述PC构件上相衔接的衔接面相靠近一侧处分别设置槽体以组合形成横跨拼接缝隙的装配凹槽，还包括盖板和涂料层，所述盖板紧密嵌入在所述装配凹槽中，以覆盖所述拼接缝隙，所述涂料层连续覆盖所述盖板以及两个所述PC构件的衔接面，所述涂料层外表面平整。

7.根据权利要求6所述的PC构件拼接结构，其特征在于，所述盖板包括涂覆在所述装配凹槽内的水泥浆层和嵌入在所述装配凹槽内与所述水泥浆层凝固连接的网格件。

8.根据权利要求7所述的PC构件拼接结构，其特征在于，所述拼接缝隙从内到外依次填充有：填缝砂浆、阻隔棒、防水密封胶和聚合物水泥砂浆，所述聚合物水泥砂浆的外侧面与所述装配凹槽的槽底平齐。

9.根据权利要求8所述的PC构件拼接结构，其特征在于，所述涂料层包括防水外墙腻子层和覆盖在所述防水外墙腻子层外侧的真石漆饰面层。