[发明专利]一种绝缘的电磁屏蔽导热硅胶垫及其制备方法

说明书

本发明属于电磁屏蔽材料技术领域，具体涉及一种绝缘的电磁屏蔽导热硅胶垫及其制备方法。本发明公开了一种绝缘的电磁屏蔽导热硅胶垫，从上到下依次包括第一有机硅层、预处理的碳纳米管薄膜层、第二有机硅层。

技术领域

本发明属于电磁屏蔽材料技术领域，具体涉及一种绝缘的电磁屏蔽导热硅胶垫及其制备方法。

背景技术

导热界面材料中的导热硅胶垫是各种设备中常用的材料，例如在手机、电脑、电源中都有应用。一般是有机硅胶材制，要求柔软有弹性、导热性能好并且具有绝缘能力。

近年来，随着通信、射频器件的发展，电子产品对电磁屏蔽的要求越来越高。目前，已经对于导热垫提出了兼顾电磁屏蔽的功能。

目前电磁屏蔽方面主要使用的是导电材料制成，因为导体具有阻挡电磁波的特性。但导体一般选择的是金属，即使制备成薄膜也不具备弹性，不能充当导热垫。此外，导热垫一般还要求绝缘，这一点金属箔也不能满足。

因此人们将导电金属颗粒加入有机硅或橡胶材料中，使得整个导热垫具有一定的导电性，从而获得屏蔽能力。但这样制备成的产品不具备绝缘性，无法在大多数导热硅胶垫应用场合进行使用。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明的第一个方面提供了一种绝缘的电磁屏蔽导热硅胶垫，从上到下依次包括第一有机硅层、预处理的碳纳米管薄膜层、第二有机硅层。

作为一种优选的技术方案，所述第一有机硅层、第二有机硅层的厚度分别独立为0.3～0.7毫米。

作为一种优选的技术方案，所述第一有机硅层、第二有机硅层的厚度分别独立为0.5毫米。

作为一种优选的技术方案，所述预处理的碳纳米管薄膜层的厚度为10-200微米。

作为一种优选的技术方案，所述碳纳米管薄膜的预处理剂为聚硅氧烷。

作为一种优选的技术方案，所述碳纳米管薄膜的预处理剂为含乙烯基的聚硅氧烷。

作为一种优选的技术方案，所述有机硅层通过将有机硅材料涂布在碳纳米管薄膜上固化而得。

作为一种优选的技术方案，所述有机硅为双组分有机硅，包括A组分和B组分；按重量份计，所述A组分包括100份基础胶、0.001-0.01份催化剂、50-180份填料、1-6份偶联剂；所述B组分包括100份基础胶、50-180份填料、0.1-0.7份促进剂。

作为一种优选的技术方案，所述A组分和B组分的基础胶独立包括乙烯基聚硅氧烷。

本发明的第二方面提供了所述的电磁屏蔽导热硅胶垫的制备方法，包括以下步骤：

(1)碳纳米管薄膜预处理；

(2)将有机硅的A组分和B组分混合后涂布在预处理的碳纳米管薄膜的两侧，固化即得。

有益效果：参考以下详细说明更易于理解本申请的上述及其他特征、方面和优点。

附图说明

图1为本发明导热硅胶垫示意图。

符号说明：1-碳纳米管薄膜层；2-1-第一有机硅层；2-2-第二有机硅层。

具体实施方式

为了解决上述问题，本发明提供了一种绝缘的电磁屏蔽导热硅胶垫，从上到下依次包括第一有机硅层、预处理的碳纳米管薄膜层、第二有机硅层。

作为一种优选的实施方式，所述第一有机硅层、第二有机硅层的厚度分别独立为0.3～0.7毫米。

优选地，所述第一有机硅层、第二有机硅层的厚度分别为0.5毫米。