[发明专利]配线基板及配线基板的制造方法

权利要求书

1.一种配线基板，其形成有金属配线，其特征在于，具备：

基板，其以树脂为主成分，并含有具有羟基的有机物；

金属电镀层，其构成了所述金属配线，

所述基板的一面上的所述金属配线的形成部分与所述基板的一面上的所述金属配线的非形成部分相比而粗糙度较大，并具有与所述树脂交错缠绕的状态下的所述有机物、和催化剂，

所述有机物的体积密度为，与所述基板的厚度方向上的中央侧相比而所述基板的一面侧较高。

2.一种配线基板，其形成有金属配线，其特征在于，具备：

基板，其以树脂为主成分；

金属电镀层，其构成了所述金属配线，

所述基板具有金属粒子，所述金属粒子利用金属而对具有羟基的有机物进行了覆盖，所述金属粒子的体积密度为，与所述基板的厚度方向上的中央侧相比而所述基板的一面侧较高，

所述基板的一个面上的所述金属配线的形成部分成为所述金属粒子与所述树脂交错缠绕的状态。

3.如权利要求2所述的配线基板，其特征在于，

所述基板的一个面上的所述金属配线的形成部分成为与所述基板的一个面上的所述金属配线的非形成部分相比而粗糙度较大的状态。

4.一种配线基板的制造方法，其特征在于，包括：

基板成形工序，使用以树脂为主成分且含有具有羟基的有机物的材料而使基板成形，并且使所述有机物的体积密度为，与所述基板的内部层相比而所述基板的表面层较高；

激光照射工序，向所述基板的表面层照射激光；

催化剂涂敷工序，向所述基板上的激光的照射区域涂敷催化剂；

金属电镀工序，对所述基板上的被涂敷有所述催化剂的激光的照射区域进行金属电镀。

5.如权利要求4所述的配线基板的制造方法，其特征在于，

在所述基板成形工序中，通过向金属模具中注入所述材料，并对向所述金属模具施加的合模力进行调节，从而形成所述表面层和所述内部层，

在所述激光照射工序中，通过对所述表面层的所述树脂进行烧蚀，从而使所述内部层中所包含的所述有机物露出。

6.一种配线基板的制造方法，其特征在于，包括：

析出工序，在包含金属离子、有机物和催化剂的水溶液中使所述金属离子析出，从而获得金属粒子；

混炼工序，对所述金属粒子和树脂进行混炼；

基板成形工序，使用在所述混炼工序中混炼而成的材料而使基板成形，并且使所述金属粒子的体积密度为，与所述基板的厚度方向上的中央侧相比而所述基板的一面侧较高；

激光照射工序，向所述基板的一面侧照射激光；

金属电镀工序，对所述基板上的激光的照射区域进行金属电镀。