[发明专利]一种通信基站RRU板制作方法

说明书

一种通信基站RRU板制作方法，包括以下步骤：（1）预处理，形成RRU基板；（2）钻孔和铣PTH槽：在RRU基板上预设PTH槽的位置，PTH槽预设有能够导电的包边镀铜区域和绝缘的非包边区域，将包边镀铜区域分解为两条的封闭PTH槽，钻孔后铣出封闭PTH槽，将非包边区域分解为2条NPTH槽，NPTH槽在后续步骤中加工完成。（3）电镀：对铣出的封闭PTH槽进行沉铜，对RRU基板进行板电；（4）超粗化，树脂塞孔和验孔：（5）制作外层图形；（6）防焊和文字；（7）成型、FQC、喷砂和包装：成型时对包边镀铜区域和非包边区域相交处进行铣板，铣出预设的非包边区域。本发明大大缩短了制作周期，制作的PTH槽内无残胶、无披锋，背钻精度高，产品质量高，可大批量生产。

技术领域

本发明涉及电路板领域，具体的说，尤其涉及一种通信基站RRU板制作方法。

背景技术

在无线网络覆盖中，室内一直是覆盖的难点。随着城市现代化建设的发展，我国超大规模的楼宇越来越多，场景环境复杂，网络容量需求大，给室内通信规划增加了新的难题。

随着新网络设备技术的发展，分布式基站在多方面已经形成重大突破，分布式基站的容量大、集成度高、组网灵活，适用于多种覆盖场景，同时功耗小、可靠性高、设备成本降低也使得网络建设和维护成本大大降低。

在分布式基站架构中，主要由RRU（射频拉远模块）和 BBU（基带处理单元）组成。采用 BBU+RRU 多通道方案，可以很好地解决大型场馆和楼宇室内通信的覆盖，BBU与 RRU 之间采用光纤传输，RRU 再通过同轴电缆及功分器或耦合器等连接至天线，即主干采用光纤，支路采用同轴电缆。通常将BBU放在机房，通过光纤连接将RRU射频单元拉到一些热点场所进行信号覆盖，以实现把基带+部分和射频部分分离开来以适应多场景的网络覆盖和拉远覆盖。

在BBU+RRU的分布系统中，一个 BBU后边可以连接几个 RRU，需求量非常大。另外RRU设备中包含中频处理主板单元、功放低噪单元、直流电源单元、交流电源、EMI 滤波器、天线滤波器、线缆组件和光纤等， 因此对PCB制作要求非常严格，技术门槛高。如能够研发掌握该产品的关键制作技术，形成相关技术规范，可以提升公司的技术实力和竞争力，同时为增加业务订单做技术储备。

在RRU板的制作过程中，如果采用正片工艺，正片工艺的耗时比较长、成本高，而一般RRU板的板厚与最小孔径比比较高，电镀铜厚会不均匀，容易夹膜，正片工艺不适用于高密度板的制作；如果采用负片工艺，又存在以下问题:a.干膜封孔的能力要求槽长小于8mm，而RRU板有多个0.6*8mm以上的PTH槽孔，走负片流程时容易干膜破裂，导致槽孔孔壁铜被蚀刻掉；b.板内有多个8mm以上长度的异形PTH半孔，因异形槽孔尺寸较大且为半孔，无法实现干膜封孔；c.PTH半孔槽采用负片工艺流程，半孔槽边铜批锋较难去除。

发明内容

为了克服上述技术问题，本发明提供一种通信基站RRU板制作方法，方法耗时比较短，避免干膜无法实现封孔，PTH槽制作困难的问题。

一种通信基站RRU板制作方法，包括以下步骤：

（1）预处理，形成RRU基板；

（2）钻孔和铣PTH槽：在RRU基板上预设PTH槽的位置，PTH槽预设有能够导电的包边镀铜区域和绝缘的非包边区域，将包边镀铜区域分解为两条的封闭PTH槽，钻孔后铣出封闭PTH槽，将非包边区域分解为2条NPTH槽，NPTH槽在后续步骤中加工完成。

（3）电镀：对铣出的封闭PTH槽进行沉铜，对RRU基板进行板电；

（4）超粗化，树脂塞孔和验孔：

（5）制作外层图形；

（6）防焊和文字；