[发明专利]微晶玻璃和高抗弯强度低温共烧陶瓷材料及其制备方法

权利要求书

1.一种微晶玻璃，其特征在于：包括以下组分，按重量百分比计算：

2.根据权利要求1所述的微晶玻璃，其特征在于：包括以下组分，按重量百分比计算：

3.一种高抗弯强度低温共烧陶瓷材料，其特征在于：包括权利要求1或2所述的微晶玻璃和氧化铝，按重量百分比计算：所述微晶玻璃40～50％；所述氧化铝50～60％。

4.根据权利要求3所述的高抗弯强度低温共烧陶瓷材料，其特征在于：还包括粘结剂，所述粘结剂选自聚乙烯醇缩丁醛乙醇溶液、乙酸乙烯酯、乙烯醇缩丁酯、纤维素聚合物、聚丙烯酸脂中的一种或多种。

5.根据权利要求4所述的高抗弯强度低温共烧陶瓷材料，其特征在于：所述粘结剂为聚乙烯醇缩丁醛乙醇溶液；所述聚乙烯醇缩丁醛乙醇溶液的质量分数为20％。

6.根据权利要求4所述的高抗弯强度低温共烧陶瓷材料，其特征在于：还包括增塑剂，所述增塑剂选用邻苯二甲酸二辛酯。

7.一种高抗弯强度低温共烧陶瓷材料的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1：制备微晶玻璃

按照重量百分比称取原料：碳酸钙5～40％；硼酸5～40％；碳酸镁1～10％；氧化锆1～15％；氧化锌5～20％；氧化硅15～40％；并用球磨机将原料混合烘干；装入坩埚熔融后，倒入去离子水冷淬得到玻璃渣，对玻璃渣进行气流磨粉得到玻璃粉，即微晶玻璃；

S2：制备低温共烧陶瓷的材料

将步骤S1制得的微晶玻璃与氧化铝、乙醇、分散剂和氧化锆球研磨，再加入粘结剂和增塑剂，继续研磨一定时间后，流延、烘干制成生瓷带，对生瓷带进行打孔、印刷导体浆料、通孔填充、叠层、对齐和热压、切片、排胶烧结、最后焊接得到低温共烧陶瓷材料。

8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于：所述步骤S1中，按照重量百分比称取原料，并用球磨机将原料混合烘干；装入坩埚，所述坩埚的温度为1350℃，并继续对坩埚升温至1450℃后熔融60min，再倒入去离子水冷淬得到玻璃渣。

9.根据权利要求7所述的制备方法制得高抗弯强度低温共烧陶瓷材料。

10.根据权利要求8所述的高抗弯强度低温共烧陶瓷材料，其特征在于：所述低温共烧陶瓷材料的抗弯强度大于350Mpa。