[发明专利]一种塑封电子标签

权利要求书

1.一种塑封电子标签，包括：支架和芯片；其特征在于，还包括：天线和用于将所述支架、天线和芯片塑封的外壳；所述天线和芯片电连接；所述天线被弯折为U形；所述天线的下端面分别紧密贴附在所述支架的上、下端面，并与所述支架固定连接；所述芯片位于所述天线的一端，并被固定在所述支架的上或下端面上；所述天线上设置有用于排气的槽孔。

2.根据权利要求1所述的塑封电子标签，其特征在于，所述天线和芯片以粘接的方式与所述支架的上、下端面固定连接。

3.根据权利要求1所述的塑封电子标签，其特征在于，所述外壳由流体状态的注塑材质将所述支架、天线和芯片包裹后凝固形成。

4.根据权利要求1所述的塑封电子标签，其特征在于，所述外壳上设置有沉槽；所述沉槽内设置有用于将所述外壳与外围部件紧固连接所需的拉铆孔。

5.根据权利要求1所述的塑封电子标签，其特征在于，所述外壳的上端面贴附有激光镭射标识。

6.根据权利要求1所述的塑封电子标签，其特征在于，所述支架上设置有晒纹；所述支架的边缘以等间距的方式设置有多个凹槽。

7.根据权利要求1所述的塑封电子标签，其特征在于，所述天线为采用聚酰亚胺作为基材，铜作为导电层，经复合、压制、蚀刻而成的耐高温柔性电路板。

8.根据权利要求1所述的塑封电子标签，其特征在于，所述外壳在所述芯片设置部位处的厚度高于所述外壳其余部位的设置厚度。

9.根据权利要求1所述的塑封电子标签，其特征在于，所述支架用于贴附所述天线及芯片的部位以下沉的方式设置有斜面。