[发明专利]多层电子组件及具有多层电子组件的板

说明书

本公开提供一种多层电子组件及具有多层电子组件的板，所述多层电子组件包括：电容器主体，包括多个介电层以及多个第一内电极和多个第二内电极，介电层插设在多个第一内电极和多个第二内电极之间。第一内电极和第二内电极中的每个的一端分别延伸到电容器主体的第三表面或第四表面。第一外电极和第二外电极分别包括设置在第三表面和第四表面上的第一连接部和第二连接部以及分别从第一连接部和第二连接部延伸到电容器主体的第一表面上的部分的第一带部和第二带部。第一连接端子设置在第一带部上以提供第一焊料容纳部，第二连接端子设置在第二带部上以提供第二焊料容纳部。

本申请是申请日为2018年1月9日、申请号为201810017130.4的发明专利申请“多层电子组件及具有多层电子组件的板”的分案申请。

技术领域

本公开涉及一种多层电子组件及具有多层电子组件的板。

背景技术

诸如多层电容器的多层电子组件由介电材料形成，并且这样的介电材料可具有引起材料与施加到其的电压同步变形的压电特性。

当施加的电压的周期在音频带中时，介电材料的位移可引起将通过焊料传递到电路板的振动，因此电路板的振动作为声音被听到。这样的声音被称为声学噪声。

在装置在无声的环境中操作的情况下，用户会将声学噪声视为异常声音并且认为装置中已经发生了缺陷。另外，在具有音频电路的装置中，声学噪声与音频输出重叠并且因此会在音频输出中引起噪声，从而会劣化装置的质量。

另外，在多层电容器的压电振动在20kHz或更高的高频区中产生的情况下，除了被听众识别出的声学噪声之外，高频振动会导致在信息技术(IT)和工业/电子组件领域中使用的各种传感器发生故障。

同时，电容器的外电极和电路板通过焊料彼此连接。在这种情况下，焊料在电容器主体的两个侧表面或两个端表面上的外电极的表面上按照预定高度以倾斜的状态形成。

在焊料的体积和高度增大的情况下，多层电容器的振动更容易传递到电路板，从而会增大产生的声学噪声的大小。

发明内容

本公开的一方面可提供一种在20kHz或更高的高频区域中具有减小的噪声和减小的高频振动的多层电子组件。还提供一种具有多层电子组件的板。

根据本公开的一方面，一种多层电子组件可包括电容器主体，所述电容器主体包括多个介电层以及多个第一内电极和多个第二内电极，所述多个第一内电极和所述多个第二内电极交替地设置，且介电层插设在所述多个第一内电极和所述多个第二内电极之间。所述电容器主体具有彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面并且彼此相对的第五表面和第六表面。所述第一内电极和所述第二内电极中的每个的一端分别通过所述第三表面和所述第四表面暴露。所述多层电子组件还包括第一外电极和第二外电极，所述第一外电极和所述第二外电极分别包括：第一连接部和第二连接部，所述第一连接部和所述第二连接部分别设置在所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面上；及第一带部和第二带部，分别从所述第一连接部和所述第二连接部延伸到所述电容器主体的所述第一表面的部分。第一连接端子设置在所述第一带部上，从而沿着所述电容器主体的所述第一表面设置第一焊料容纳部，所述第一焊料容纳部朝向所述电容器主体的所述第三表面敞开。第二连接端子设置在所述第二带部上，从而沿着所述电容器主体的所述第一表面设置第二焊料容纳部，所述第二焊料容纳部朝向所述电容器主体的所述第四表面敞开。

所述第一连接端子和所述第二连接端子可以为凸块端子。

所述多层电子组件还可包括第一导电树脂层和第二导电树脂层，所述第一导电树脂层和所述第二导电树脂层形成在所述第一连接端子和所述第二连接端子的表面的至少部分上。

所述第一连接端子和所述第二连接端子可均具有50μm或更大的厚度。