[发明专利]fcBGA封装结构及其制备方法

权利要求书

1.一种fcBGA封装结构，其特征在于：包括

基板，所述基板具有相对设置的第一表面、第二表面；

位于所述第一表面的扇出型封装结构；

包封所述扇出型封装结构的第二注塑结构；

散热组件，包括位于所述扇出型封装结构的周围且被所述第二注塑结构包封的加强导热件、位于所述扇出型封装结构背离所述基板的一侧的散热结构，所述加强导热件为硅块和金属块的堆叠结构，所述加强导热件的金属块靠近所述基板的一侧，所述硅块位于金属块背离所述基板的一侧；所述硅块与所述扇出型封装结构向外裸露的芯片的材料一致，且向外裸露的芯片及所述硅块分别直接接触散热结构。

2.根据权利要求1所述的fcBGA封装结构，其特征在于：所述金属块包括铜。

3.根据权利要求1所述的fcBGA封装结构，其特征在于：所述散热结构包括背金层，或所述散热结构包括烧结型导热胶及散热片；或所述散热结构包括位于所述扇出型封装结构背离所述基板的一侧的背金层、位于所述背金层背离所述扇出型封装结构的一侧的烧结型导热胶、位于所述烧结型导热胶背离所述背金层的一侧的散热片。

4.根据权利要求3所述的fcBGA封装结构，其特征在于：所述背金层为Ti/Ni/Ag或Ti/Ni/Au或Ti/Cu。

5.根据权利要求3所述的fcBGA封装结构，其特征在于：所述背金层呈切割图案形排布。

6.根据权利要求1所述的fcBGA封装结构，其特征在于：所述散热结构包括背金层，所述加强导热件为金属结构或包含金属结构，所述金属结构与所述背金层或所述基板电性连接以形成电磁屏蔽。

7.根据权利要求1～6中任意一项所述的fcBGA封装结构，其特征在于：所述扇出型封装结构包括转接板、位于所述转接板背面的至少一个有源元件、包封所述有源元件的第一注塑结构，所述有源元件背离所述转接板的一侧向外裸露，或所述有源元件背离所述转接板的一侧被所述第一注塑结构包封。

8.根据权利要求7所述的fcBGA封装结构，其特征在于：所述扇出型封装结构还包括位于所述转接板上的内加强导热件，所述内加强导热件的侧面被所述第一注塑结构包封，所述内加强导热件背离所述转接板的一侧向外裸露。

9.根据权利要求8所述的fcBGA封装结构，其特征在于：所述散热结构包括背金层，所述内加强导热件为金属结构或包含金属结构，所述金属结构与所述背金层、或所述转接板电连接形成电磁屏蔽。

10.根据权利要求7所述的fcBGA封装结构，其特征在于：所述扇出型封装结构还包括位于所述转接板上的传感器或芯片堆叠结构，所述第一注塑结构包封所述传感器或芯片堆叠结构，所述传感器或芯片堆叠结构背离所述转接板的一侧向外裸露，或所述传感器或芯片堆叠结构背离所述转接板的一侧被所述第一注塑结构包封。

11.根据权利要求1～6任一项所述的fcBGA封装结构，其特征在于：所述fcBGA封装结构还包括转接板、位于所述转接板上的传感器或芯片堆叠结构，所述第二注塑结构包封所述传感器或芯片堆叠结构，所述传感器或芯片堆叠结构背离所述转接板的一侧向外裸露。

12.根据权利要求1～6任一项所述的fcBGA封装结构，其特征在于：所述fcBGA封装结构还包括被动元件，所述被动元件位于所述基板正面且位于所述第二注塑结构内；或所述被动元件位于所述基板的第二表面。