[发明专利]一种耐热型酚醛/环氧复合导电胶及其制备方法

说明书

本发明提供一种耐热型酚醛/环氧树脂复合导电胶及其制备方法，所述导电胶由以下质量份数比的原料制成：环氧树脂40‑200份、酚醛树脂10‑100份；增塑剂0‑20份；稀释剂10‑50份；片状铜合金50‑90份；球状铜合金10‑50份；石墨烯0‑10份及固化剂5‑10份；所述片状铜合金和球状铜合金均为微米级；所述片状铜合金、球状铜合金及所述石墨烯均为导电填料。本发明采用酚醛树脂共混改性环氧导电胶，旨在克服环氧导电胶使用温度低、电阻率稳定性不高的缺点，并采用不同形貌的导电填料，旨在扬长避短，获得良好的导电性，制作工艺方法简单方便，产品耐热性好，电阻稳定性好。

技术领域

本发明专利涉及一种用于微电子封装的导电材料，尤其是一种耐热型导电胶及其制备 方法。

背景技术

环氧树脂具有许多优异的性能，其耐腐蚀性佳、收缩低，高强度和高模量，粘接性能 高和加工性能优良，因此以环氧树脂为基体材料的导电胶已广泛应用于电子封装技术中。 但环氧树脂面临的问题是其固化后耐热性不佳，长期使用容易导致电阻率上升，电阻率长 期稳定性不高。这一缺陷在很大程度上限制了它在某些技术领域的应用。酚醛树脂具有良 好的化学和热稳定性，与环氧树脂混合后可以扬长避短，获得综合性能优良、耐热型良好 的导电胶，但是目前市场上没有这样的导电胶。

发明内容

针对现有产品中存在的问题，本发明采用一种柔性添加剂使导电胶基体柔性增加，从 而使机械性能得到提高。此柔性添加剂能够使导电填料更加均匀的分布在环氧树脂基体中， 从而更适合于电流传导，因此能够在提高导电胶柔性的同时降低导电胶的电阻率。其柔韧 性解决了电子元件在粘结过程中开裂的问题。

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种耐热型酚醛/环氧树脂复合导电胶，其由以下质量份数比的原料制成：

环氧树脂40-200份、酚醛树脂10-100份；增塑剂0-20份；稀释剂10-50份；片状铜合金50-90份；球状铜合金10-50份；石墨烯0-10份及固化剂5-10份；

所述片状铜合金和球状铜合金均为微米级；所述片状铜合金、球状铜合金及所述石墨 烯均为导电填料。

优选的，所述环氧树脂包括E-51双酚A型环氧树脂20-100份及E-44双酚A型环氧树脂20-100份；所述酚醛树脂为F-51双酚F型酚醛树脂。

更优选的，所述E-51双酚A型环氧树脂的环氧值为48-54当量/100g；所述E-44双酚A型环氧树脂的环氧值为41-47当量/100g；所述F-51双酚F型酚醛树脂的环氧值为48-51 当量/100g。

优选的，所述固化剂为甲酰胺、N,N-二甲基甲酰胺中的一种或两种。

优选的，所述增塑剂为邻苯二甲酸酯类增塑剂。

优选的，所述稀释剂为无水乙醇。

优选的，所述片状铜合金为100-300目；所述球状铜合金为200-800目。所述片状铜合金及球状铜合金的成分均为：C转0.6-1.5wt％，Ag 0.5-2wt％，Z转0.1-0.8wt％，Ce 0.2-0.6wt％，余量为Cu。

优选的，所述石墨烯的尺寸为5-20微米。

本发明还提供一种上述耐热型酚醛/环氧树脂复合导电胶的制备方法，包括以下步骤：

S1、按照所述质量份数比称取各原料；

S2、将所述环氧树脂和所述酚醛树脂的混合物置于烧杯中加热搅拌混合均匀；

S3、向所述烧杯中依次加入稀释剂及增塑剂，超声震荡搅拌10-30分钟，直至形成低 粘度混合物；