[发明专利]电路板结构

说明书

本发明提供一种电路板结构，包括承载板及图案化线路层。图案化线路层配置于承载板上，且图案化线路层内具有至少一流体通道。流体通道具有吸热段与相对于吸热段的散热段。发热源电性连接至图案化线路层，且吸热段邻近发热源。发热源所产生的热能从图案化线路层传递至流体通道的吸热段，且从吸热段传递至散热段进行散热。

技术领域

本发明涉及一种电路板结构，尤其涉及一种具有较佳散热效果的电路板结构。

背景技术

一般来说，为了解决电路板结构的散热问题，通常是将微流道制作在或将热管嵌入于以环氧玻璃布层压板(FR-4)为材料的介电基板内。然而，微流道或热管仍需要通过其他介质或机构与发热源结构性连接后，才能将发热源所产生的热传地至外界。若使用的介质或传热的机构设计不佳，则会使电路板结构的散热效果大打折扣，无法充分发挥微流道或是热管的功能。

发明内容

本发明提供一种电路板结构，适于承载至少一发热源，可具有较佳地散热效果。

本发明的电路板结构，其包括承载板及图案化线路层。图案化线路层配置于承载板上，且图案化线路层内具有至少一流体通道。流体通道具有吸热段与相对于吸热段的散热段。发热源电性连接至图案化线路层，且吸热段邻近发热源。发热源所产生的热能从图案化线路层传递至流体通道的吸热段，且从吸热段传递至散热段进行散热。

在本发明的一实施例中，上述的承载板为绝缘基板，而图案化线路层直接配置于承载板上。

在本发明的一实施例中，上述的绝缘基板的材质包括环氧玻璃布层压板(FR-4)、环氧树脂(Epoxy resin)、预浸材料(Prepreg,PP)或陶瓷。

在本发明的一实施例中，上述的电路板结构还包括散热块，内埋于承载板内，且具有彼此相对的第一表面与第二表面。第一表面直接接触图案化线路层，而第二表面切齐承载板的下表面。

在本发明的一实施例中，上述的电路板结构还包括介电层以及散热鳍片。介电层配置于承载板的下表面上。散热鳍片配置于介电层上，其中介电层位于承载板与散热鳍片之间。

在本发明的一实施例中，上述的电路板结构还包括介电层以及散热鳍片。介电层配置于图案化线路层上。散热鳍片配置于介电层上，其中介电层位于图案化线路层与散热鳍片之间。

在本发明的一实施例中，上述的承载板为金属基板，而金属基板的材质包括铜、铝或合金。

在本发明的一实施例中，上述的电路板结构还包括介电层，配置于图案化线路层与承载板之间。

在本发明的一实施例中，上述的介电层的导热系数大于1W/(m·K)。

在本发明的一实施例中，上述的电路板结构还包括散热鳍片，配置于承载板上。承载板位于图案化线路层与散热鳍片之间。

在本发明的一实施例中，上述的电路板结构还包括粘着材料，配置于发热源与图案化线路层之间。

在本发明的一实施例中，上述的粘着材料包括焊料、导电膏或介电膏。

在本发明的一实施例中，上述的流体通道填充散热流体，而散热流体循环于吸热段与散热段。

在本发明的一实施例中，上述的散热流体为介电流体，而介电流体包括液体或气体。

在本发明的一实施例中，上述的至少一流体通道包括多个流体通道，且流体通道彼此分离地位于图案化线路层内。

在本发明的一实施例中，上述的图案化线路层的厚度介于10微米至75微米之间。

在本发明的一实施例中，上述的流体通道的孔径介于5微米至50微米之间。

在本发明的一实施例中，上述的发热源包括至少一芯片或至少一封装体。