[发明专利]热塑性弹性体组合物、栓体和容器有效
申请号: | 201910654023.7 | 申请日: | 2019-07-19 |
公开(公告)号: | CN110734647B | 公开(公告)日: | 2021-12-17 |
发明(设计)人: | 堀内美花;久末隆宽 | 申请(专利权)人: | 旭化成株式会社 |
主分类号: | C08L91/00 | 分类号: | C08L91/00;C08L53/02;C08L23/12;C08L83/04;C08K9/06;C08L71/12;C08K7/26;A61J1/14 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 褚瑶杨;庞东成 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 塑性 弹性体 组合 容器 | ||
1.一种热塑性弹性体组合物,其包含:
100质量份的氢化嵌段共聚物(a)、
10质量份~50质量份的聚丙烯系树脂(b)、
75质量份~200质量份的非芳香族系软化剂(d)、以及
1质量份~150质量份的无机填充剂(e),
其中,
所述氢化嵌段共聚物(a)含有经氢化的氢化嵌段共聚物(a-1),该经氢化的氢化嵌段共聚物(a-1)包含至少1个以乙烯基芳香族烃化合物单体单元为主体的聚合物嵌段A1、以及至少1个以共轭二烯化合物单体单元为主体的聚合物嵌段B1,
所述氢化嵌段共聚物(a-1)的重均分子量为100,000~550,000,
所述氢化嵌段共聚物(a-1)的全部乙烯基芳香族烃化合物单体单元的含量大于20质量%且为50质量%以下,
所述无机填充剂(e)为经表面处理的氧化硅。
2.如权利要求1所述的热塑性弹性体组合物,其中,
所述氢化嵌段共聚物(a)含有:
所述氢化嵌段共聚物(a-1)、以及
经氢化的氢化嵌段共聚物(a-2),该经氢化的氢化嵌段共聚物(a-2)包含至少1个以乙烯基芳香族烃化合物单体单元为主体的聚合物嵌段A2、以及至少1个以共轭二烯化合物单体单元为主体的聚合物嵌段B2,
所述氢化嵌段共聚物(a-2)的重均分子量为120,000~230,000,
所述氢化嵌段共聚物(a-2)的全部乙烯基芳香族烃化合物单体单元的含量为7质量%以上20质量%以下,
所述氢化嵌段共聚物(a-1)与所述氢化嵌段共聚物(a-2)的质量比(a-1)/(a-2)为70/30~95/5。
3.如权利要求2所述的热塑性弹性体组合物,其中,所述氢化嵌段共聚物(a-2)中,所述共轭二烯化合物单体单元中的氢化前的乙烯基键合量为63摩尔%~95摩尔%。
4.如权利要求2或3所述的热塑性弹性体组合物,其中,所述氢化嵌段共聚物(a-2)具有至少2个以乙烯基芳香族烃化合物单体单元为主体的聚合物嵌段A2、以及至少2个以共轭二烯化合物单体单元为主体的聚合物嵌段B2,
至少1个所述聚合物嵌段B2位于所述氢化嵌段共聚物(a-2)的末端,该位于末端的聚合物嵌段B2的含量在所述氢化嵌段共聚物(a-2)中为0.5质量%~9质量%。
5.如权利要求1或2所述的热塑性弹性体组合物,其中,所述氢化嵌段共聚物(a-1)中,所述共轭二烯化合物单体单元中的氢化前的乙烯基键合量为30摩尔%~60摩尔%。
6.如权利要求1或2所述的热塑性弹性体组合物,其中,该组合物的邵氏A硬度为55以下,针刺阻抗性为4.0kgf以下。
7.如权利要求1或2所述的热塑性弹性体组合物,其中,所述无机填充剂(e)利用硅烷系偶联剂进行了表面处理。
8.如权利要求1或2所述的热塑性弹性体组合物,其中,该组合物基于6级臭气强度表示法的臭气强度为3以下。
9.一种栓体,其包含权利要求1~8中任一项所述的热塑性弹性体组合物。
10.一种容器,其具备权利要求9所述的栓体。
11.一种用于医疗用途的栓体,其包含权利要求1~8中任一项所述的热塑性弹性体组合物。
12.一种用于医疗用途的容器,其具备权利要求11所述的栓体。
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