[发明专利]一种LED芯片

说明书

本发明公开了一种LED芯片，包括：芯片、支架以及键合层；其中，所述键合层设置于所述芯片与所述支架之间；所述键合层通过有机树脂填充纳米金属颗粒形成；纳米金属颗粒的添加在有机树脂中形成导电以及导热通道，以将所述芯片产生的热量通过所述键合层传导到所述支架上。本发明通过采用有机树脂填充纳米金属颗粒形成的键合层替代合金材料，一方面，可以使得后续的LED芯片的制造工艺和焊线避开共晶温度的限制，另一方面，有机树脂相比于贵金属材料，可大大节省制造成本。

技术领域

本发明涉及LED技术领域，尤其涉及一种LED芯片。

背景技术

发光二极管(LED)是一种将电能直接转化为光能的半导体器件。LED因其工作电压低、光电转化效率高、响应速度快、使用寿命长等优点，已被广泛应用于指示灯、信号灯、显示屏、景观照明等领域。

由于LED在使用时，会产生大量的热量，因此散热是大功率LED封装的关键步骤。芯片键合材料作为LED芯片和支架之间的粘接材料，属于热能传递的第一个环节，其机械强度、粘接强度、耐热以及导热性能的好坏直接决定了LED器件的失效率、衰减率及可靠性。因此，开发具有高可靠性的芯片键合材料对于促进LED产业快速发展、推广和普及LED商用照明具有重要意义。

目前的键合材料主要采用固态Au-Au扩散键合或者Au-Sn共晶键合，且Au层的厚度至少需要1微米，而Au-Sn共晶键合的共晶温度需要280℃左右，这样后面LED芯片的制造工艺和焊线都不能超过这个温度，导致工艺窗口狭窄。而且以上无论采用固相Au-Au扩散键合或者Au-Sn共晶键合，所使用的Au含量至少70％以上，而Au作为贵金属，会大幅度增加制造成本。

发明内容

针对上述问题，本发明的目的在于提供一种LED芯片，能降低对后续工艺的温度要求并且减少制造成本。

本发明实施例提供了一种LED芯片，包括：芯片、支架以及键合层；其中，所述键合层设置于所述芯片与所述支架之间；所述键合层通过有机树脂填充纳米金属颗粒形成；纳米金属颗粒的添加在有机树脂中形成导电以及导热通道，以将所述芯片产生的热量通过所述键合层传导到所述支架上。

优选地，所述有机树脂为有机硅树脂。

优选地，所述纳米金属颗粒通过双峰填料的方法填充入所述有机硅树脂内。

优选地，所述纳米金属颗粒为纳米级别的银颗粒。

优选地，所述键合层还包括丙烯酸酯基，以通过光引发自由基聚合和硅氢加成两种方式进行固化，提高所述键合层的粘接性。

本实施例中，通过采用有机树脂填充纳米金属颗粒形成的键合层替代合金材料，一方面，可以使得后续的LED芯片的制造工艺和焊线避开共晶温度的限制，另一方面，有机树脂相比于贵金属材料，可大大节省制造成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的LED芯片的部分结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

为了更好的理解本发明的技术方案，下面结合附图对本发明实施例进行详细描述。