[发明专利]一种硅烷交联型半导电可剥离外屏蔽料及其生产工艺在审

专利信息
申请号: 201910654269.4 申请日: 2019-07-19
公开(公告)号: CN110305398A 公开(公告)日: 2019-10-08
发明(设计)人: 曾泽华;陈静;毛梦颖;王射林 申请(专利权)人: 远东电缆有限公司;新远东电缆有限公司;远东复合技术有限公司
主分类号: C08L23/08 分类号: C08L23/08;C08L23/30;C08L83/04;C08L9/02;C08L23/06;C08L91/00;C08K13/02;C08K5/098;C08K5/134;C08K5/526;C08K3/04;H01B3/44
代理公司: 常州易瑞智新专利代理事务所(普通合伙) 32338 代理人: 徐琳淞
地址: 214257 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 可剥离 外屏蔽 硅烷交联 半导电 高导电 生产工艺 剥离 乙烯基硅烷共聚物 端口屏蔽 硅烷接枝 连续运转 生产效率 原料组成 屏蔽层 质量比 温水 交联 接线 停机 制备 催化 乙烯 挤出
【说明书】:

发明公开了一种硅烷交联型半导电可剥离外屏蔽料及其生产工艺,所述硅烷交联型半导电可剥离外屏蔽料的原料组成由质量比7~10:1的高导电A料和催化B料混合挤出后经温水交联而成。本发明的硅烷交联型半导电可剥离外屏蔽料采用高导电A料中直接乙烯‑乙烯基硅烷共聚物,实现了没有硅烷接枝反应,不产生焦料,无需停机清理,且制备温度在140℃以内,可以连续运转,生产效率提高,性价比高,同时添加了可剥离剂,使外屏蔽料形成屏蔽层时更容易剥离,方便接线时剥离端口屏蔽料。

技术领域

本发明涉及电缆屏蔽料,尤其涉及一种硅烷交联型半导电可剥离外屏蔽料及其生产工艺。

背景技术

电力电缆导体和绝缘的屏蔽主要是缓和电缆内部电场应力集中,消除导体绞合的影响,改善电缆内部电场径向分布,以提高电缆的电气强度,直接或者间接改善电缆的使用寿命。根据国外长期运行的经验介绍,半导电屏蔽料与绝缘层的分层会直接促使局部放电量的不断增长;杂质向绝缘迁移和屏蔽表面尖端物却会促使绝缘内部电树或水树的形成和发展,严重影响电缆的电气性能和使用寿命。硅烷交联聚乙烯和硅烷交联型半导电屏蔽料,采用蒸汽或温水交联的方式生产,开发硅烷交联型半导电屏蔽料,极具有市场前景。目前均采用接枝A料和催化B料混合的形式制备硅烷交联型半导电屏蔽料,A料制备均为过氧化物引发接枝硅烷反应,反应温度较高(200℃左右),需设备温控高,另外过氧化物引入会引发部分树脂交联产生焦料,需定期停机清理设备中焦料等问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种工艺简单,成本低的硅烷交联型半导电可剥离外屏蔽料及其生产工艺。

实现本发明目的的技术方案是:一种硅烷交联型半导电可剥离外屏蔽料,所述硅烷交联型半导电内屏蔽料的原料组成由质量比7~10:1的高导电A料和催化B料混合挤出后经温水交联而成;其中,

所述高导电A料组成,按重量份为:乙烯-醋酸乙烯共聚物51~80份,乙烯-乙烯基硅烷共聚物20~40份,高导电炭黑40~80份,剥离剂5~10份,分散剂1~5份,润滑剂5~15份,抗氧剂0.2~2份;

所述催化B料组成,按重量份为:乙烯-醋酸乙烯共聚物100份;催化剂0.5~5份,抗氧剂0.5~2份;

所述高导电A料和催化B料的质量比优选为9~10:1。

所述乙烯-醋酸乙烯共聚物,其VA含量为15~30%,190℃、2.16kg测试条件下熔体流动速率为2~5g/10min。

所述乙烯-乙烯基硅烷共聚物,其乙烯基硅烷含量为0.5~5%。

所述剥离剂为氧化聚乙烯蜡、甲基硅油、丁腈粉末中的至少一种。

所述分散剂为EBS、TAS-2A中的至少一种。

所述润滑剂为聚乙烯蜡、EVA蜡、白油、硬脂酸盐中的至少一种。

所述抗氧剂为抗氧剂1010、抗氧剂1024、抗氧剂1076、抗氧剂168、抗氧剂300中的一种或多种组合。

所述催化剂为二月桂酸二丁基锡、二月桂酸二正辛基锡、辛酸亚锡中的至少一种。

生产工艺包括以下步骤:按重量份计,将乙烯-醋酸乙烯共聚物51~80份,乙烯-乙烯基硅烷共聚物20~40份,高导电炭黑40~80份,可剥离剂5~10份,分散剂1~5份,润滑剂5~15份,抗氧剂0.2~2份混合制备高导电A料;

按重量份计,将乙烯-醋酸乙烯共聚物100份;催化剂0.5~5份,抗氧剂0.5~2份混合制备催化B料;

将高导电A料和催化B料混合挤出后经温水交联制成硅烷交联型半导电可剥离外屏蔽料。

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