[发明专利]一种COB显示模块固晶方法有效
申请号: | 201910654413.4 | 申请日: | 2019-07-19 |
公开(公告)号: | CN110364423B | 公开(公告)日: | 2021-08-10 |
发明(设计)人: | 罗新房 | 申请(专利权)人: | 深圳市金翰半导体技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/68;H01L21/683 |
代理公司: | 深圳市添源知识产权代理事务所(普通合伙) 44451 | 代理人: | 罗志伟 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 cob 显示 模块 方法 | ||
1.一种COB显示模块固晶方法,其特征在于:包括以下步骤:
S1、取晶,在单片蓝膜上沿垂直芯片长边方向取晶;
S2、固晶,以两行两列呈田字形分布为一个固晶单元,每一个所述固晶单元中的第一行第一列的位置为1号位,每一个所述固晶单元中的第一行第二列的位置为2号位,每一个所述固晶单元中的第二行第一列的位置为3号位,每一个所述固晶单元中的第二行第二列的位置为4号位,固晶顺序如下:
第一,从左到右、从上到下完成所有所述固晶单元中的1号位的固晶,第二,从左到右、从上到下完成所有所述固晶单元中的2号位的固晶,第三,从左到右、从上到下完成所有所述固晶单元中的3号位的固晶;最后,从左到右、从上到下完成所有所述固晶单元中的4号位的固晶;
在步骤S1中,从第一行第一列的芯片开始抓取,从上到下直至该列的最底部芯片取完,再从下一列的最底部芯片开始抓取,从下至上直至该列的最顶部芯片取完,再从下一列的最顶部芯片开始抓取,从上至下直至该列的最底部芯片取完,如此循环,直至取完芯片。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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