[发明专利]用于EMI屏蔽组件的框架和包括该框架的EMI屏蔽组件在审
申请号: | 201910654760.7 | 申请日: | 2019-07-19 |
公开(公告)号: | CN111212558A | 公开(公告)日: | 2020-05-29 |
发明(设计)人: | D·C·格林 | 申请(专利权)人: | 莱尔德电子材料(深圳)有限公司 |
主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 付林;王小东 |
地址: | 518103 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 emi 屏蔽 组件 框架 包括 | ||
1.一种用于电磁干扰屏蔽组件的框架,该框架包括:
一个或多个侧壁,所述一个或多个侧壁构造成安装至基板,以沿着所述基板大致围绕一个或多个部件;和
一个或多个指状件或突片,所述一个或多个指状件或突片在所述一个或多个侧壁上方向上延伸,并且能与相应的一个或多个间隙对准,所述一个或多个间隙大致限定在能够附接至所述框架的罩的一个或多个侧壁的部分之间。
2.根据权利要求1所述的框架,其中,所述一个或多个指状件或突片构造成当所述罩附接至所述框架时封闭所述相应的一个或多个间隙,从而抑制经由所述一个或多个间隙的电磁干扰泄漏。
3.如权利要求2所述的框架,其中:
所述框架包括从由所述框架的所述一个或多个侧壁限定的周边并且沿着所述周边向内延伸的檐;和
所述一个或多个指状件或突片在所述框架的所述檐上方向上延伸。
4.根据权利要求3所述的框架,其中,所述一个或多个指状件或突片由所述檐的材料的相应部分和所述框架的相应的一个或多个侧壁一体地形成。
5.根据权利要求3或4所述的框架,其中,所述一个或多个指状件或突片由从所述檐和所述框架的相应的一个或多个侧壁切割的材料的相应部分一体地形成并被重新定位,使得所述一个或多个指状件或突片在所述框架的所述檐上方向上延伸。
6.根据权利要求3或4所述的框架,其中,所述一个或多个指状件或突片由在所述框架的所述檐上方向上延伸的单个指状件或突片构成。
7.一种电磁干扰屏蔽组件,包括根据权利要求1至4中任一项所述的框架以及能够附接至所述框架的罩,由此所述电磁干扰屏蔽组件能够操作用于当所述罩附接至所述框架并且所述框架围绕位于由所述框架和所述罩协作限定的内部中的一个或多个部件安装至基板时,沿所述基板为所述一个或多个部件提供电磁干扰屏蔽。
8.根据权利要求7所述的电磁干扰屏蔽组件,其中:
所述罩包括一个或多个侧壁和一个或多个间隙,所述一个或多个间隙大致限定在所述罩的所述一个或多个侧壁的部分之间;并且
当所述罩附接至所述框架时,所述框架的所述一个或多个指状件或突片能够对准相应的一个或多个间隙并构造成封闭所述相应的一个或多个间隙,从而抑制经由所述一个或多个间隙的电磁干扰泄漏。
9.根据权利要求8所述的电磁干扰屏蔽组件,其中:
所述框架包括从由所述框架的所述一个或多个侧壁限定的周边并且沿所述周边向内延伸的檐;并且
所述一个或多个指状件或突片在所述框架的所述檐上方向上延伸并且包括一个或多个自由端部,所述自由端部构造成当所述罩附接至所述框架时电接触所述罩的底面。
10.根据权利要求9所述的电磁干扰屏蔽组件,其中:
所述框架包括一个或多个拾取构件,所述拾取构件从所述檐向内延伸并被构造成允许所述框架经由拾放设备来拾取;和
所述一个或多个拾取构件构造成限定用于电磁干扰吸收器的支撑表面,所述电磁干扰吸收器大致在所述罩的所述底面与所述一个或多个拾取构件之间能够定位和/或能够压缩。
11.根据权利要求7所述的电磁干扰屏蔽组件,其中:
所述罩以释放的方式附接至所述框架,能够从所述框架拆卸并且能够重新附接至所述框架;和/或
所述电磁干扰屏蔽组件包括板级屏蔽。
12.一种涉及用于电磁干扰屏蔽组件的框架的方法,所述方法包括为所述框架提供至少一个指状件或突片,所述指状件或突片在所述框架的一个或多个侧壁上方向上延伸并且能够与大致限定在能够附接至所述框架的罩的一个或多个侧壁的部分之间的至少一个间隙对准并被构造成封闭所述至少一个间隙,从而抑制经由所述至少一个间隙的电磁干扰泄漏。
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