[发明专利]一种硅烷改性聚醚密封胶及其制备方法与应用在审
申请号: | 201910655152.8 | 申请日: | 2019-07-19 |
公开(公告)号: | CN110256974A | 公开(公告)日: | 2019-09-20 |
发明(设计)人: | 曾军;胡新嵩;黎耀钟;曾祥雷;程小莲;邓丽华;陈浩英;夏文龙;屈哲辉;李万华 | 申请(专利权)人: | 广州市高士实业有限公司 |
主分类号: | C09J4/06 | 分类号: | C09J4/06;C09J11/08;C08G77/26;C08G77/14;C08G77/06 |
代理公司: | 广州瑞之凡知识产权代理事务所(普通合伙) 44514 | 代理人: | 黄爱君 |
地址: | 510450 广东省广州市白云区广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 密封胶 硅烷改性聚醚 粘接 粘接促进剂 铜质材料 水解 催化剂 制备 硅烷改性聚醚树脂 硅烷偶联剂 促进作用 催化活性 催化剂相 分散均匀 交联固化 深层固化 装配效率 除水剂 触变性 单组份 低聚物 偶联剂 增塑剂 交联 可用 固化 装配 应用 | ||
本发明公开了一种硅烷改性聚醚密封胶及其制备方法与应用,所述的硅烷改性聚醚密封胶包括以下原料:硅烷改性聚醚树脂、增塑剂、除水剂、填料、粘接促进剂、催化剂。本发明属于密封胶技术领域,以偶联剂水解交联形成的低聚物作为粘接促进剂,相较于普通的硅烷偶联剂活性更高,对胶的深层固化能起促进作用,且自配的催化剂相较于普通的催化剂,催化活性要高,能更快的促进胶的水解交联固化,最终获得分散均匀具有触变性的单组份硅烷改性聚醚密封胶。本发明制得的硅烷改性聚醚密封胶粘接广泛,初始的固化速度和剪切强度大,能快速粘接,可用于铜质材料的装配粘接,显著提升铜质材料的装配效率。
技术领域
本发明属于密封胶技术领域,具体涉及一种硅烷改性聚醚密封胶及其制备方法与应用。
背景技术
作为当今最受人类重视的金属材料之一,铜需求的变化,成为了衡量社会、经济、生活质量的重要标志。随着社会的进步和经济的不断发展,铜的应用水平成为一项新的经济发展程度的衡量指标。如今,铜器还在点缀和美化人们的家居生活,大量的铜建筑和铜器进入人们的视野,大规模地运用到建筑装饰领域,焕发着生机和活力,如古铜建筑、铜瓦、斗拱、门窗、佛龛、楹联、壁画、雕塑等。
在铜门的生产过程中,为了美观,需要用到胶来粘接一些铜饰,此外,在铜门的拼接组装过程中也需要用到胶来粘接,由于铜的密度大,这些装饰以及拼装过程中,对胶的初始粘接力就有要求,如果胶的初始粘接力不够,会造成铜饰脱落,这样就会影响铜门的生产效率,而初始粘接力主要由胶的初始固化速度和剪切强度来量化体现。目前市面上常用铜门胶主要是醇型硅酮胶,初始的固化速度和剪切强度都不大,打完胶需要放置较长时间才能进行下一道工序,大大影响了生产效率。
发明内容
本发明的目的是提供一种硅烷改性聚醚密封胶及其制备方法,所述的硅烷改性聚醚密封胶初始的固化速度和剪切强度大,制备方法简单。本发明的另一目的是提供所述的硅烷改性聚醚密封胶在铜质材料装配中的应用,该硅烷改性聚醚密封胶可满足铜门等铜质材料对初始粘接力的高要求,能起到快速粘接,明显提高铜质材料的粘接和装配效率。
本发明采取的技术方案如下:
一种硅烷改性聚醚密封胶,包含以下重量份的原料:硅烷改性聚醚树脂15~30份、增塑剂10~20份、除水剂0.5~2份、填料30~70份、粘接促进剂1~3份、催化剂0.1~0.5份。
优选地,所述的硅烷改性聚醚树脂为端基是可水解的三甲氧基的硅烷封端聚醚,如浙江皇马化工集团有限公司的HMS-1207、江苏瑞洋安泰新材料科技有限公司的30000T。更优选地,硅烷改性聚醚树脂的重量份为17~30份。
优选地,所述的增塑剂选自邻苯二甲酸二异壬酯、邻苯二甲酸二异癸酯、环己烷1,2-二甲酸二异壬基酯、聚丙二醇中的至少一种。
优选地,所述的除水剂为乙烯基三甲氧基硅烷。
优选地,所述的填料选自重质碳酸钙、纳米碳酸钙、硅微粉、二氧化硅、钛白粉、炭黑中的至少一种。
优选地,所述的粘接促进剂采用如下方法制备:在三口烧瓶中,按1:0.4~0.6:0.4~0.6:0.25~0.35的摩尔比加入N-β-(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己烷基)乙基三甲氧基硅烷、正辛基三乙氧基硅烷和水,在50~60℃下通氮气保护搅拌反应2~3h,冷却降温,即得粘接促进剂。更优选地,N-β-(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己烷基)乙基三甲氧基硅烷、正辛基三乙氧基硅烷和水的摩尔比为1:0.5:0.5:0.3。相比较于常规的氨基硅烷与环氧基硅烷水解聚合,本方法引入了长链的正辛基三乙氧基硅烷,使水解聚合的分子量更大,能更好的促进水汽对胶体深层的渗透,从而提升胶体的深层固化,同时,又可以提升胶体对铜等无机材料的粘接性。
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