[发明专利]带有集成天线的电子设备外壳

权利要求书

1.一种电子设备，所述电子设备包括：

显示器；

外壳构件，所述外壳构件至少部分地围绕所述显示器并包括：

第一金属区段，所述第一金属区段限定所述电子设备的外后表面的第一部分；

第二金属区段，所述第二金属区段被配置为充当第一天线，所述第一金属区段和所述第二金属区段限定穿过所述外壳构件的第一槽，所述第一槽具有沿所述电子设备的第一侧向侧延伸的第一槽部分和沿所述电子设备的顶侧延伸的第二槽部分，所述第二金属区段限定：

所述电子设备的所述外后表面的第二部分；以及

所述电子设备的所述顶侧的表面的第一部分；以及

第三金属区段，所述第三金属区段被配置为充当第二天线，所述第一金属区段和所述第三金属区段限定穿过所述外壳构件的第二槽，所述第二槽具有沿所述电子设备的第二侧向侧延伸的第三槽部分和沿所述电子设备的所述顶侧延伸的第四槽部分，所述第三金属区段限定：

所述电子设备的所述外后表面的第三部分；以及

所述电子设备的所述顶侧的表面的第二部分；以及

第一桥接区段，所述第一桥接区段在结构上导电地将所述第一金属区段耦接到所述第二金属区段；和

第二桥接区段，所述第二桥接区段在结构上导电地将所述第一金属区段耦接到所述第三金属区段；以及

模制元件，所述模制元件定位在所述第一槽中并位于所述第一金属区段和所述第二金属区段之间、和在所述第一金属区段和所述第三金属区段之间的所述第二槽中，并且所述模制元件限定所述电子设备的所述外后表面的第三部分。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述第一金属区段、所述第二金属区段、所述第三金属区段、所述第一桥接区段和所述第二桥接区段由单件金属形成。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其中：

所述第一金属区段、所述第二金属区段、所述第三金属区段、所述第一桥接区段和所述第二桥接区段包括导电材料；并且

所述模制元件为非导电聚合物材料。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述模制元件至少部分地包封所述第一桥接区段和所述第二桥接区段。

5.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述电子设备还包括天线电路，所述天线电路耦接到所述第二金属区段并被配置为处理对应于无线通信协议的信号。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其中所述第二金属区段的长度对应于所述无线通信协议的波长。

7.一种电子设备，所述电子设备包括：

显示器；

盖组件，所述盖组件限定所述电子设备的前表面的至少一部分；

触摸传感器，所述触摸传感器被配置为检测施加到所述电子设备的所述前表面的触摸输入；

外壳构件，所述外壳构件至少部分地包围所述显示器和所述触摸传感器并包括：

第一区段，所述第一区段限定所述电子设备的后表面的第一部分；

第二区段，所述第二区段耦接到所述第一区段并限定：

所述电子设备的所述后表面的第二部分；和

凹部，所述凹部沿着所述第二区段的内侧形成并被配置为调节所述第一区段和所述第二区段之间的电容耦合；

模制元件，所述模制元件定位在所述第一区段和所述第二区段之间并限定所述电子设备的所述后表面的第三部分；和

天线电路，所述天线电路耦接到所述第二区段。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其中

所述第二区段限定延伸到所述电子设备的内部体积中的凸部；

所述凹部为在所述凸部中形成的一系列凹部中的一个凹部；

所述凸部限定安装表面的至少一部分；并且

所述盖组件被附接到所述安装表面。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其中：

所述模制元件为第一模制元件；并且

所述电子设备还包括位于所述一系列凹部中的所述凹部内的附加模制元件。