[发明专利]一种TOPCon结构电池的制备方法有效
申请号: | 201910656924.X | 申请日: | 2019-07-19 |
公开(公告)号: | CN110416359B | 公开(公告)日: | 2020-10-27 |
发明(设计)人: | 张益荣;邓雨微;罗飞;马洁;王思云 | 申请(专利权)人: | 常州时创能源股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/0216 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 213300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 topcon 结构 电池 制备 方法 | ||
1.一种TOPCon结构电池的制备方法,包括去除多晶硅绕镀的步骤,其特征在于:
在去除多晶硅绕镀的步骤之前,保留硅片正面BSG;
在去除多晶硅绕镀的步骤中,通过配入了添加剂的碱溶液去除硅片正面的多晶硅;
所述添加剂,其各组分的质量百分含量为:2%~5%的单硬脂酸甘油酯,1%~2.5%的二甘醇,1%~2.5%的月桂酸钠,1%~2%的β-环糊精,余量为去离子水;
所述碱溶液为KOH溶液或NaOH溶液。
2.根据权利要求1所述的TOPCon结构电池的制备方法,其特征在于,所述KOH溶液中KOH的质量百分含量为1%~3%;NaOH溶液中NaOH的质量百分含量为1%~3%。
3.根据权利要求2所述的TOPCon结构电池的制备方法,其特征在于,所述添加剂与碱溶液的质量比为0.5~3:100。
4.根据权利要求3所述的TOPCon结构电池的制备方法,其特征在于,在去除多晶硅绕镀的步骤中,硅片浸入碱溶液中120~700S,且碱溶液的温度控制在60~85℃。
5.根据权利要求4所述的TOPCon结构电池的制备方法,其特征在于,其具体步骤包括:
1)制绒;
2)硼扩散;
3)酸刻蚀:对硅片背面进行单面酸清洗刻蚀,保留硅片正面BSG;
4)LPCVD镀上氧化层和多晶硅,并完成扩磷;
5)去除正面PSG;
6)去除正面多晶硅绕镀;
7)去除正面BSG和背面PSG;
8)镀正面和背面氮化硅膜;
9)丝印烧结。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的