[发明专利]一种铝基均热板

说明书

本发明涉及铝基均热板领域，具体公开了一种铝基均热板,包括相互贴合的第一板体和第二板体，所述第一板体与所述第二板体之间设置有密闭腔体，所述密闭腔体内设置有相变工质，所述第一板体和第二板体的材质采用铝或者铝合金，还包括导热层，所述导热层至少设置在所述第一板体和/或所述第二板体上远离所述密闭腔体的一侧，所述导热层的导热系数大于所述第一板体以及所述第二板体的导热系数，本发明提供的铝基均热板采用铝材，减少材料和加工成本同时，减少了铝基均热板的重量，使其更轻量化，铝基均热板的一侧设置有平面方向上导热系数更高的导热层，能够显著提高铝基均热板的传热效率和散热性能。

技术领域

本发明涉及铝基均热板技术领域，尤其涉及一种铝基均热板。

背景技术

均热板是由两块基板复合而成的板式结构，且两块基板之间具有中空的密闭腔体。密闭腔体处于负压状态，腔体内充注有相变工质，也留有部分空腔。均热板的一面是平面，并与发热源贴合，另一面可以设有散热翅片。发热源将热量传递至均热板，真空腔体内的液态工质在负压环境下受热后快速蒸发为蒸汽，并迅速扩散到整个真空腔体内，通过均热板的表面或表面的散热翅片散热后冷凝，冷凝后的液态的流体再通过重力或毛细结构回流到底部循环，以达到均温散热效果。现有的均热板的材料采用铜，存在材料和加工成本高且重量大的缺点。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的铜制的均热板的材料和加工成本高且重量大的缺点，而提出的一种铝基均热板。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种铝基均热板，包括相互贴合的第一板体和第二板体，所述第一板体与所述第二板体之间设置有密闭腔体，所述密闭腔体内设置有相变工质，所述第一板体和第二板体的材质采用铝或者铝合金。

优选的，还包括导热层，所述导热层设置在所述第一板体和/或所述第二板体上远离所述密闭腔体的一侧，所述导热层在平面方向的导热系数大于所述第一板体、第二板体在平面方向的导热系数。

优选的，所述导热层的材质为铜、银、层状石墨、石墨烯中的一种或多种组合。

优选的，所述第一板体、第二板体的厚度为0.5-2.5毫米，所述导热层的厚度为0.02-0.25毫米。

优选的，所述第一板体与所述第二板体之间设置有连接层，所述连接层的熔点低于所述第一板体或第二板体的熔点，所述第一板体与所述第二板体通过钎焊固定，所述钎焊温度高于所述连接层的熔点并低于所述第一板体、第二板体的熔点。

优选的，所述密闭腔体内设置有毛细结构，所述毛细结构为设置在所述密闭腔体的内壁的填充物，所述填充物为颗粒物和/或金属网。

优选的，所述填充物为颗粒物和金属网，所述金属网设置在所述颗粒物与所述密闭腔体的内壁之间，所述金属网的网孔孔径为100-200目，所述颗粒物的粒径为50-100目。

优选的，所述密闭腔体内设置有毛细结构，所述毛细结构为设置在所述密闭腔体的内壁的填充物，所述填充物包括第一颗粒物和第二颗粒物，所述第一颗粒物的熔点高于钎焊温度，所述第二颗粒物的熔点低于钎焊温度。

优选的，所述密闭腔体内设置有毛细结构，所述毛细结构为微槽，所述微槽包括设置在所述第一板体上的第一凹槽和/或设置在所述第二板体上的第二凹槽，所述第一凹槽有多个，且平行设置在所述第一板体位于所述密闭腔体的一侧，所述第二凹槽有多个，且平行设置在所述第二板体位于所述密闭腔体的一侧。

优选的，所述第一凹槽的长度方向与所述第二凹槽的长度方向具有夹角，且所述夹角的范围在30-90°。

本发明的有益效果是：

本发明提供的铝基均热板采用铝材，减少材料和加工成本同时，减少了铝基均热板的重量，使其更轻量化。

附图说明