[发明专利]薄膜体声波谐振器及其制作方法

权利要求书

1.一种薄膜体声波谐振器的制作方法，其特征在于，包括：

提供第一衬底，在所述第一衬底上形成释放层，并在所述释放层上依次形成第一电极层、压电材料层及第二电极层；

在所述第二电极层上形成支撑层，在所述支撑层中形成顶部开口的空腔，所述空腔贯穿所述支撑层，其中，所述支撑层的材质为二氧化硅、氮化硅、氧化铝和氮化铝的一种或几种组合；

提供第二衬底，所述第二衬底具有一平整表面，并将所述第二衬底的所述平整表面与所述支撑层进行键合；

去除所述第一衬底；以及

图案化所述第一电极层、压电材料层及第二电极层以形成第一电极、压电层及第二电极，所述空腔上方的第二电极、压电层的部分区域被暴露出来。

2.根据权利要求1所述的薄膜体声波谐振器的制作方法，其特征在于，在形成所述支撑层之前，形成所述第二电极层之后，还包括：在所述第二电极层上形成刻蚀停止层。

3.根据权利要求1所述的薄膜体声波谐振器的制作方法，其特征在于，图案化所述第一电极层、压电材料层及第二电极层形成第一电极、压电层及第二电极之后，还包括：

形成钝化层，所述钝化层覆盖所述第一电极、所述压电层及所述第二电极。

4.根据权利要求1所述的薄膜体声波谐振器的制作方法，其特征在于，采用热压键合或干膜粘合的方式实现所述第二衬底与所述支撑层的键合。

5.根据权利要求1所述的薄膜体声波谐振器的制作方法，其特征在于，所述释放层的材料包括电介质材料、光固化胶、热熔胶或激光脱模材料。

6.根据权利要求5所述的薄膜体声波谐振器的制作方法，其特征在于，当所述释放层的材料为电介质材料时，通过减薄工艺去除所述电介质材料和所述第一衬底；当所述释放层的材料为光固化胶时，通过化学试剂去除所述光固化胶，以去除所述第一衬底；当所述释放层的材料为热熔胶时，通过热释放工艺使得所述热熔胶失去粘性，以去除所述第一衬底；当所述释放层的材料为激光脱模材料时，通过激光烧蚀所述释放层，以将所述第一衬底剥离下来。

7.一种薄膜体声波谐振器，其特征在于，包括：

第二衬底，所述第二衬底具有一平整表面；

键合在所述第二衬底的所述平整表面上的支撑层，所述支撑层中设置有贯穿所述支撑层的空腔，其中，所述支撑层的材质为二氧化硅、氮化硅、氧化铝和氮化铝的一种或几种组合；

依次设置在所述支撑层上的第二电极、压电层、第一电极和种子层，所述种子层对所述第一电极的晶向具有导向性，所述空腔上方的第二电极、压电层的部分区域被暴露出来。

8.根据权利要求7所述的薄膜体声波谐振器，其特征在于，所述支撑层采用热压键合或干膜粘合的方式键合在所述第二衬底上。

9.根据权利要求8所述的薄膜体声波谐振器，其特征在于，所述支撑层与所述第二衬底热压键合的一面设置有键合层。

10.根据权利要求8所述的薄膜体声波谐振器，其特征在于，所述第二衬底与所述支撑层干膜粘合的一面设置有干膜层。

11.根据权利要求7所述的薄膜体声波谐振器，其特征在于，所述第二电极与所述支撑层之间设置有刻蚀停止层。

12.根据权利要求7所述的薄膜体声波谐振器，其特征在于，还包括：钝化层，所述钝化层覆盖所述第一电极、所述压电层和所述第二电极。

13.根据权利要求7所述的薄膜体声波谐振器，其特征在于，还包括：至少两个焊盘，所述焊盘位于所述空腔的外部，分别与所述第一电极和所述第二电极电性连接。

14.根据权利要求7所述的薄膜体声波谐振器，其特征在于，所述支撑层的厚度为0.5-3微米。