[发明专利]体声波谐振器的制造方法

权利要求书

1.一种体声波谐振器的制造方法，其特征在于，包括：

提供牺牲衬底，并依次形成第一电极层、压电层、第二电极层和支撑层于所述牺牲衬底上；

在所述支撑层中形成空腔以及位于所述空腔内的至少一个支撑柱；

提供载体衬底，并将所述载体衬底键合到所述支撑层上；

去除所述牺牲衬底；

形成至少一个释放孔，所述释放孔贯穿所述第一电极层、所述压电层和所述第二电极层，并连通所述空腔或者暴露相应的所述支撑柱的顶部；以及，

通过所述释放孔去除所述支撑柱。

2.如权利要求1所述的体声波谐振器的制造方法，其特征在于，所述牺牲衬底包括基底以及覆盖在所述基底上的释放层。

3.如权利要求2所述的体声波谐振器的制造方法，其特征在于，去除所述牺牲衬底包括：去除所述基底；且去除所述基底的方法包括：减薄工艺、热释放工艺、剥离工艺其中之一。

4.如权利要求3所述的体声波谐振器的制造方法，其特征在于，所述释放层的材料包括电介质材料，并通过减薄工艺去除所述牺牲衬底；

或者，所述释放层为光固化胶，并通过化学试剂去除所述光固化胶，以去除所述牺牲衬底；或者；所述释放层为热熔胶，并通过热释放工艺使得所述热熔胶失去粘性，以去除所述牺牲衬底；

或者，所述释放层为激光脱模材料，并通过激光烧蚀所述释放层，以将所述基底剥离下来。

5.如权利要求1所述的体声波谐振器的制造方法，其特征在于，采用真空键合工艺将所述载体衬底键合到所述支撑层上，所述真空键合工艺的条件包括：键合压力为1Pa～10⁵Pa，键合温度为150℃～200℃。

6.如权利要求1所述的体声波谐振器的制造方法，其特征在于，在去除所述牺牲衬底之后且在形成所述释放孔之前，将所述空腔边缘的上方以及所述空腔外围上方的第一电极层和压电层进行部分去除，以暴露出所述第二电极层的部分区域，在所述部分区域中形成所述释放孔。

7.如权利要求1所述的体声波谐振器的制造方法，其特征在于，形成所述空腔和所述支撑柱的步骤包括：刻蚀所述支撑层，以使得剩余的所述支撑层形成所述空腔和所述支撑柱；或者，

形成所述空腔和所述支撑柱的步骤包括：首先，刻蚀所述支撑层以形成所述空腔；接着，在所述空腔中填充用于形成所述支撑柱的牺牲材料层；然后，刻蚀所述牺牲材料层，以在所述空腔中形成至少一个所述支撑柱。

8.如权利要求1所述的体声波谐振器的制造方法，其特征在于，所述支撑柱的线宽小于所述空腔的腔体壁的线宽。

9.如权利要求1所述的体声波谐振器的制造方法，其特征在于，所述支撑层的材料包括二氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、干膜和正硅酸乙酯中的至少一种。

10.如权利要求1所述的体声波谐振器的制造方法，其特征在于，在所述第二电极层上形成所述支撑层之前，先将所述第二电极层、压电层和所述第一电极层图形化，以形成体声波谐振器的上电极和下电极；或者，

在去除所述牺牲衬底之后且在形成所述释放孔之前，先将所述第二电极层、压电层和所述第一电极层图形化，以形成体声波谐振器的上电极和下电极。

11.如权利要求1所述的体声波谐振器的制造方法，其特征在于，形成所述释放孔的步骤包括：

首先，采用第一氟基刻蚀气体刻蚀所述空腔外围的第一电极层，至打开所述第一电极层而形成初始开孔；

接着，采用氯基刻蚀气体刻蚀所述初始开孔中暴露出的压电层，至打开所述压电层；

然后，采用第二氟基刻蚀气体刻蚀所述初始开孔中暴露出的所述第二电极层，至打开所述第二电极层并连通所述空腔或者暴露出所述支撑柱的顶部，以形成所述释放孔。