[发明专利]一种耐磨损的行星研磨盘有效

专利信息
申请号: 201910659161.4 申请日: 2019-07-22
公开(公告)号: CN110370165B 公开(公告)日: 2021-07-13
发明(设计)人: 肖冠军;张辰;邹勃;邹广田 申请(专利权)人: 吉林大学
主分类号: B24B37/10 分类号: B24B37/10;B24B37/16
代理公司: 长春吉大专利代理有限责任公司 22201 代理人: 王恩远
地址: 130012 吉*** 国省代码: 吉林;22
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摘要:
搜索关键词: 一种 耐磨 行星 研磨
【说明书】:

发明的一种耐磨损的行星研磨盘属于硬质合金复合片加工技术领域,由研磨花盘(1)和研磨底盘(2)组成;研磨花盘(1)上有10~36个均匀分布的通孔,每个通孔内部紧密嵌套耐磨塑料环(3);所述的研磨底盘(2)上有与研磨花盘(1)上通孔数量相同的沉孔,每个沉孔中,钎焊有圆柱形金刚石复合片(4);在研磨底盘(2)和研磨花盘(1)上相同的位置处,还各有三个或三个以上的螺丝过孔(5)以便用螺丝将两者固定。使用本发明进行硬质材料加工时,可有效减少工作时间,节省金刚石磨料,节约人力物力,提高产品质量。

技术领域

本发明属于硬质合金复合片加工技术领域,具体涉及一种新型耐磨损的行星研磨盘,特别是涉及含有金刚石复合片、耐磨塑料部件的行星研磨盘,应用于金刚石复合片、立方氮化硼复合片等超硬材料表面研磨的一种工具。

背景技术

目前,金刚石/立方氮化硼复合片是金刚石微粉或立方氮化硼和硬质合金基体(碳化钨-钴合金)在高温高压下烧结在一起,上部为金刚石/立方氮化硼聚晶层是工作层,具有超高硬度和超高耐磨性,下部为硬质合金。金刚石/立方氮化硼生产加工过程中,非常重要的一个步骤是将金刚石/立方氮化硼聚晶层研磨平整。金刚石/立方氮化硼复合片主要是圆柱状产品,一般是利用行星研磨盘使用金刚石磨料进行批量研磨加工。研磨盘一般使用铁盘,价格便宜,便于加工。但是由于金刚石/立方氮化硼复合片基体为硬质合金,硬度远高于铁盘。行星研磨盘工作时,金刚石/立方氮化硼复合片基体会和研磨盘有相对旋转摩擦,使得研磨盘圆孔深度不断加深,造成产品研磨高度差别过大,并且研磨盘的消耗非常大,需要定期更换研磨盘。因此为了提高产品的加工稳定性,减少研磨盘的消耗更换,节约成本,提升效率,解决研磨盘磨损问题十分必要。

发明内容

本发明要解决的技术问题:克服背景技术存在的不足,提供一种全新的含有金刚石复合片以及可更换的耐磨塑料部件的研磨盘,以有效解决研磨盘磨损问题,提高生产效率,节省成本,并且可以减少因为研磨盘磨损导致的产品加工尺寸不统一的问题。

上述的技术问题通过以下的技术方案实现:

一种新型耐磨损的行星研磨盘,由研磨花盘1和研磨底盘2组成,所述的研磨底盘2在研磨花盘1的底部,两者采用螺丝紧密固定结合;其特征在于,所述的研磨花盘1和研磨底盘2为同轴的圆筒形,研磨花盘1的外直径为200~380mm,内直径为80~200mm,研磨底盘2的外直径比研磨花盘1的外直径小40~100mm,内直径为40~180mm;研磨花盘1上有10~36个均匀分布的通孔,每个通孔的轴线与研磨花盘1的轴线平行,每个通孔内部紧密嵌套耐磨塑料环3,以保护通孔侧壁,所述的耐磨塑料环3与通孔的高度相同,耐磨塑料环3的外直径与通孔的直径相同;所述的研磨底盘2上有与研磨花盘1上通孔数量相同的沉孔,沉孔与通孔一一对应共轴,沉孔的直径与耐磨塑料环3的内直径相同,每个沉孔中,钎焊有圆柱形金刚石复合片4,所述的金刚石复合片4由基体和金刚石聚晶层复合而成,基体向下钎焊于沉孔中,金刚石聚晶层向上,露出研磨底盘2的部分高度相同,在研磨底盘2和研磨花盘1上相同的位置处,还各有三个或三个以上的螺丝过孔5以便用螺丝将两者固定。

所述的耐磨塑料环3优选为聚四氟乙烯或超高分子量聚乙烯材料制成。

所述的通孔在研磨花盘1上优选沿一个圆周均匀排列,所述的圆的半径为 110mm,圆心在所述的研磨花盘1的中轴线上,任意两个通孔的间距大于1mm。

所述的耐磨塑料环3的外直径优选23mm,内直径优选19.3mm;所述的金刚石复合片4的直径优选19mm,。

所述的研磨花盘1的外直径优选290mm,内直径优选150mm,高度优选 14mm;所述的研磨底盘2的外直径250mm,内直径120mm,高度优选8mm。

有益效果:

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