[发明专利]一种复合层电路板及其制备方法

权利要求书

1.一种复合层电路板，其特征在于：包括铝基板、设于所述铝基板上的绝缘层、设于所述绝缘层上的铜箔以及分别位于所述铝基板、绝缘层和铜箔两侧的两加强板，两所述加强板将所述铝基板、绝缘层和铜箔夹持于两者之中，所述绝缘层包括浸渍有碳氢树脂胶的玻璃布，所述碳氢树脂胶内均匀地分布有陶瓷粉。

2.根据权利要求1所述的一种复合层电路板，其特征在于：所述碳氢树脂胶包括以下重量份的物质：碳氢树脂250-265份、固化剂20-25份、陶瓷粉120-150份、偶联剂0.2-1.5份和溶剂20-25份。

3.根据权利要求2所述的一种复合层电路板，其特征在于：所述碳氢树脂选自石油树脂C5和石油树脂C9中的至少一种；和/或，所述陶瓷粉包括粒径为10-50μm的氧化铝；和/或，所述偶联剂采用硅烷偶联剂；和/或，所述固化剂采用双氰胺。

4.根据权利要求1所述的一种复合层电路板，其特征在于：所述加强板的外侧均匀地分布有多个散热孔。

5.根据权利要求1所述的一种复合层电路板，其特征在于：所述铝基板远离所述绝缘层的一侧设置有多个散热孔。

6.根据权利要求1所述的一种复合层电路板，其特征在于：所述铝基板靠近所述绝缘层的一侧面上设置有若干细小的凹坑。

7.根据权利要求1所述的一种复合层电路板，其特征在于：所述加强板与所述铝基板、绝缘层和铜箔之间分别采用导热胶层粘结。

8.一种复合层电路板的制备方法，其特征在于：包括以下步骤:

步骤1)：提供一铝基板，并在铝基板上进行喷砂处理从而在铝基板的一侧面上形成若干细小的凹坑；

步骤2）：将玻璃布投入碳氢树脂胶中进行浸渍从而形成绝缘层，所述碳氢树脂胶内均匀地分布有陶瓷粉；

步骤3）：将步骤2）中的绝缘层烘干从而获得半固化状态的绝缘层；

步骤4）：将经步骤3）烘干的绝缘层放置在铝基板上，再将铜箔放置在绝缘层上，经过热压技术使得三者结合于一处；

步骤5）：将两加强板分别通过导热胶水粘结在铝基板、绝缘层和铜箔的两外侧。

9.根据权利要求8所述的一种复合层电路板的制备方法，其特征在于：所述碳氢树脂胶包括以下重量份的物质：碳氢树脂250-265份、固化剂20-25份、陶瓷粉120-150份、偶联剂0.2-1.5份和溶剂20-25份；和/或，所述碳氢树脂选自石油树脂C5和石油树脂C9中的至少一种；和/或，所述陶瓷粉包括粒径为10-50μm的氧化铝；和/或，所述偶联剂采用硅烷偶联剂；和/或，所述固化剂采用双氰胺；和/或，所述加强板的外侧均匀地分布有多个散热孔；和/或，所述铝基板远离所述绝缘层的一侧设置有多个散热孔；和/或，所述铝基板靠近所述绝缘层的一侧面上设置有若干细小的凹坑；和/或，所述加强板与所述铝基板、绝缘层和铜箔之间分别采用导热胶层粘结。

10.根据权利要求8所述的一种复合层电路板的制备方法，其特征在于：所述步骤3）中将绝缘层在120-140°温度下烘烤200-400s；和/或，所述步骤4）中将经步骤3）烘干的绝缘层放置在铝基板上，再将铜箔放置在绝缘层上，将三者放置于180-190°温度下加热2-3h，同时在4-6Mpa的压力下压合2-3h，从而使得三者结合于一处。