[发明专利]一种微透镜阵列研磨装置及方法在审
申请号: | 201910659557.9 | 申请日: | 2019-07-22 |
公开(公告)号: | CN110398792A | 公开(公告)日: | 2019-11-01 |
发明(设计)人: | 周天丰;贺裕鹏;仇天阳;颜培;梁志强;刘志兵;焦黎;解丽静;赵文祥;王西彬 | 申请(专利权)人: | 北京理工大学 |
主分类号: | G02B3/00 | 分类号: | G02B3/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100081 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 微透镜阵列 升降装置 平移装置 研磨装置 研磨 研磨头 工作台 振动发生装置 待加工工件 滑动方向 可滑动地 支撑装置 加工 动力装置 加工效率 精准调整 施加振动 一致性好 升降 垂直 | ||
本发明公开一种微透镜阵列研磨装置及方法,涉及研磨技术领域,微透镜阵列研磨装置中平移装置可滑动地安装于基座上,升降装置可滑动地安装于平移装置上,弹性体工作台固定安装于升降装置上,升降装置的升降方向、平移装置的滑动方向及升降装置的滑动方向三者相互垂直,支撑装置与基座固定连接,研磨头固定于支撑装置上,且研磨头的研磨端面与待加工工件相对,动力装置与研磨头连接,振动发生装置与弹性体工作台固定连接,使用该微透镜阵列研磨装置进行研磨时,振动发生装置对弹性体工作台施加振动,使微透镜阵列加工效率高,且通过升降装置及平移装置精准调整待加工工件的位置及加工深度,微透镜阵列加工一致性好,加工精度高。
技术领域
本发明涉及研磨技术领域,特别是涉及一种微透镜阵列研磨装置及方法。
背景技术
目前,微透镜的加工方法主要有磨削、铣削、模压、注塑、滚珠研磨等。磨削加工通过大量高速运动的磨粒去除多余材料;铣削加工通过切削刃去除多余材料;滚珠研磨通过滚珠的运动带动游离的磨料运动去除多余材料;注塑和模压均利用材料在模具中熔融填充来形成微透镜。上述微透镜加工方法仅适用于单个微透镜的加工,当进行微透镜阵列加工时,无法保障微透镜之间的一致性,各个微透镜之间一致性差,加工精度低,且加工耗时长,加工效率低。
因此,如何提供一种加工精度及加工效率高的微透镜阵列研磨装置及方法是目前亟待解决的问题。
发明内容
为解决以上技术问题,本发明提供一种微透镜阵列研磨装置及方法,使微透镜阵列加工精度及加工效率高。
为实现上述目的,本发明提供了如下方案:
本发明提供一种微透镜阵列研磨装置,包括基座、平移装置、升降装置、振动发生装置、支撑装置、研磨头、动力装置以及用于支撑待加工工件的弹性体工作台,所述平移装置可滑动地安装于所述基座上,所述升降装置可滑动地安装于所述平移装置上,所述弹性体工作台固定安装于所述升降装置上,所述升降装置的升降方向、所述平移装置的滑动方向及所述升降装置的滑动方向三者相互垂直,所述支撑装置与所述基座固定连接,所述研磨头固定于所述支撑装置上,且所述研磨头的研磨端面与所述待加工工件相对,所述动力装置与所述研磨头连接以驱动所述研磨头转动,所述振动发生装置与所述弹性体工作台固定连接以驱动所述弹性体工作台振动。
优选地,所述振动发生装置包括电源、第一波函数发生器、第二波函数发生器、第一功率放大器、第二功率放大器、第一压电陶瓷片和第二压电陶瓷片,所述第一压电陶瓷片和所述第二压电陶瓷片均与所述弹性体工作台固定连接,所述电源、所述第一波函数发生器、所述第一功率放大器以及所述第一压电陶瓷片依次电连接,所述电源、所述第二波函数发生器、所述第二功率放大器以及所述第二压电陶瓷片依次电连接。
优选地,所述基座上设置有第一滑轨,所述平移装置可滑动地安装于所述第一滑轨上,所述平移装置上设置有第二滑轨,所述升降装置可滑动地安装于所述第二滑轨上,所述第一滑轨与所述第二滑轨相互垂直。
优选地,所述弹性体工作台为金属弹性体工作台。
优选地,所述升降装置为升降台。
优选地,所述动力装置为电机。
优选地,所述支撑装置包括横杆和竖杆,所述横杆的一端垂直于所述竖杆的一端并与所述竖杆固定连接,所述横杆的另一端与所述研磨头固定连接,所述竖杆的另一端垂直于所述基座并与所述基座固定连接。
本发明还提供一种微透镜阵列研磨方法优选地,使用所述的微透镜阵列研磨装置研磨微透镜阵列包括以下步骤:
步骤一,根据所要研磨的微透镜形状制备所述研磨头,使所述研磨头的所述研磨端面与所述微透镜的形状相同;
步骤二,将所述待加工工件固定于所述弹性体工作台上,并平移所述平移装置和所述升降装置,使所述待加工工件与所述研磨头的所述研磨端面相对;
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