[发明专利]传输设备

说明书

本揭示一些实施例提供了一种传输设备。传输设备可以包括以下部件：第一框架支撑件，配置以支撑物体；第二框架支撑件，配置以滚动传输设备并且相对于第一框架支撑件移动；以及多个冲击吸收元件，定位在第一框架支撑件与第二框架支撑件之间。

技术领域

本揭示涉及一种传输设备。

背景技术

半导体集成电路(IC)工业已经历快速增长。IC材料及设计的技术进步已生产数代IC，其中与前代相比，每代具有更小且更复杂的电路。然而，这些进步已增加处理与制造IC的复杂性，并且对于这些待实现的进步而言，需要IC处理与制造的相似发展。在IC发展过程中，功能密度(亦即，每晶片面积互连装置的数量)通常增加而几何大小(亦即，可以使用制造制程生产的最小元件(或接线))减小。此按比例缩小的制程通常通过增加生产效率并降低相关成本来提供益处。

随着半导体制造的复杂性增长，在数个不同的制程模组或制程模组群集之中、与有时以显著距离分开的工具与模组之间传输晶圆的必要性渐增。由于晶圆传输设备的冲击及振动，在不同制程设施之间的传输经常导致晶圆损坏(例如，斜面缺陷、剥落缺陷、晶粒偏移、破裂、及成型损失)的风险增加。

发明内容

本揭示的一些实施例提供一种传输设备包括：第一框架支撑件，配置以支撑物体；第二框架支撑件，配置以滚动传输设备并且相对于第一框架支撑件移动；以及多个冲击吸收元件，定位在第一框架支撑件与第二框架支撑件之间。

附图说明

本揭示的态样当结合随附附图阅读时将自以下详细描述最佳地理解。根据工业中的共同实务，各个特征并非按比例绘制。事实上，出于说明及论述清晰的目的，可任意增加或减小各个特征的尺寸。

图1是根据本揭示的一些实施例的传输设备的侧视示意图；

图2是根据本揭示的一些实施例的传输设备的示意图的另一侧视图；

图3是图示根据本揭示的一些实施例的具有各种形状的多个冲击吸收元件的示意图；

图4是示例性计算机系统的图解，可以执行本揭示的各个实施例。

【符号说明】

100传输设备

110第一框架支撑件

112第一面板

114第二面板

120第二框架支撑件

130冲击吸收元件

140滚轮

150物体/晶圆匣

160插座结构

310圆柱形部件冲击吸收元件

320圆锥形部件及盘形部件冲击吸收元件

330圆柱形部件冲击吸收元件

340立方形部件冲击吸收元件

400计算机系统

402输入/输出接口

403输入/输出装置

404处理器

406基础设施或总线

408主记忆体

410辅助记忆体

412硬盘驱动器

414可移除储存装置或驱动器

418可移除储存单元

420接口