[发明专利]层叠陶瓷电子部件及其制造方法和内置电子部件的电路板

说明书

本发明提供能够提高外部电极的连接可靠性的层叠陶瓷电子部件及其制造方法，以及收纳层叠陶瓷电子部件的内置电子部件的电路板。上述层叠陶瓷电子部件包括陶瓷主体和外部电极。上述陶瓷主体具有在一个轴向上层叠的内部电极，并形成有朝向上述一个轴向的主面。上述外部电极与上述内部电极连接，并具有：基底层，其包括形成于上述主面上的台阶部；和形成于上述基底层上的镀层。

技术领域

本发明涉及层叠陶瓷电容器等层叠陶瓷电子部件及其制造方法、以及收纳层叠陶瓷电子部件的内置电子部件的电路板。

背景技术

以往，已知一种收纳有层叠陶瓷电容器等电子部件的内置电子部件的电路板。

例如在专利文献1中记载了一种电子部件内置布线板，其包括导体图案、电容器和在内部配置有电容器的电路板，其中所述电容器具有经由通孔(via hole)与导体图案连接的电极。电路板例如包括由固化的预浸料(pre-preg)、热固性树脂等构成的绝缘层。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-153767号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

上述构成的电子部件内置布线板中，在含有绝缘性材料的电路板与含有陶瓷的电容器中，热膨胀系数不同。因此，由于电子部件内置布线板发热和冷却，电路板与电容器以不同的比例膨胀和收缩。因而，电容器的电极与通孔之间被施加有应力，难以提高连接可靠性。

鉴于上文这样的情况，本发明的目的在于提供能够提高外部电极的连接可靠性的层叠陶瓷电子部件及其制造方法，以及收纳层叠陶瓷电子部件的内置电子部件的电路板。

用于解决技术问题的技术方案

为了达成上述目的，本发明的一个方式的层叠陶瓷电子部件包括陶瓷主体和外部电极。

上述陶瓷主体具有在一个轴向上层叠的内部电极，并形成有朝向上述一个轴向的主面。

上述外部电极与上述内部电极连接，并具有基底层和形成于上述基底层上的镀层，其中上述基底层包括形成于上述主面上的台阶部。

依照上述构成，镀层仿效基底层而形成，在外部电极的表面也能形成有因台阶部而产生的台阶。换言之，在将层叠陶瓷电子部件内置或安装在布线电路板的情况下，能够在外部电极与通孔、焊料等连接电极连接的界面处设置台阶。

由此，能够增大上述连接界面的面积。而且，外部电极与连接电极在一个轴向以外的方向上也接合在一起，因此，为了将它们的接合剥离还需要一个轴向以外的方向的力。

换言之，在将层叠陶瓷电子部件内置或安装到布线电路板的情况下，由于驱动时发热和冷却而在上述连接界面施加一个轴向的应力，但依照上述构成，能够提高外部电极相对于该应力的连接强度。因此，能够提高外部电极的连接可靠性。

具体而言，可以为上述台阶部沿上述一个轴向具有1μm以上15μm以下的高度尺寸。

进一步，也可以为上述台阶部沿上述一个轴向具有2μm以上5μm以下的高度尺寸。

由此，能够无碍于层叠陶瓷电子部件的小型化而有效地提高连接可靠性。

也可以为上述台阶部包括形成于上述主面上的多个台阶部。

由此，能够进一步增大外部电极与通孔、焊料等连接电极的连接面积。此外，为了使它们的连接界面断裂，需要与台阶面的朝向相应的多个方向的力，能够成为更难在连接界面断裂的结构。

本发明的另一方式的层叠陶瓷电子部件的制造方法包括制作具有在一个轴向上层叠的内部电极并形成有朝向上述一个轴向的主面的陶瓷主体的步骤。