[发明专利]一种用于柔性线路板的耐高温阻胶离型膜及其制备方法和应用

说明书

本发明提供了一种用于柔性线路板的耐高温阻胶离型膜，包括：基材；设置在所述基材表面的氟素离型涂层；所述氟素离型涂层由包括以下组分的原料制备而成：氟碳树脂8wt％～60wt％；氟素离型剂0.1wt％～30wt％；固化剂0.2wt％～20wt％；有机溶剂25wt％～90wt％；所述氟素离型剂选自含氟聚丙烯酸酯和PTFE中的至少一种。本发明提供的耐高温阻胶离型膜采用特定含量组分的氟素离型涂层，在特定结构下实现较好的相互作用，与TPX阻胶离型膜相比，在不影响耐高温、阻胶和离型性能的同时，可降低FPC制程成本；与常规的有机硅离型膜相比，具有优异的阻胶性能，且不会产生任何的硅转移，适合在FPC制程工艺中应用。

技术领域

本发明涉及柔性线路板技术领域，更具体地说，是涉及一种用于柔性线路板的耐高温阻胶离型膜及其制备方法和应用。

背景技术

柔性线路板(Flexible Printed Circuit，FPC)是以聚酰亚胺(PI)为基材制成的一种具有优异挠曲性的印刷线路板(Printed Circuit Board，PCB)，具有组装工时短、体积小、重量轻、厚度薄等特点，可以满足当前终端消费电子智能化、轻薄化、便携化、可折叠化的发展需求，因此在消费电子、汽车电子等多个领域具有广阔的应用前景。

目前，对于FPC制程工艺中压合过程的阻胶离型膜研究较少。高端领域采用的4-甲基戊烯聚合物膜(三井化学商品名“TPX”)，熔点高、收缩率低、吸水率小，使其成为完美的耐高温阻胶离型膜；但其昂贵的价格，阻碍了其在FPC制造企业中的广泛应用。而面向中低端领域的有机硅离型膜，阻胶功能很差，易出现表面粗化度变化以及大量的硅残留导致后期工艺难以继续，而对表面残留硅进行清洗，也导致工艺步骤增加、环境污染加剧等一系列问题。

因此，提供一种具有耐高温、阻胶、不会产生任何硅转移且成本低廉的离型膜，成为FPC制程工艺领域亟待解决的技术问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种用于柔性线路板的耐高温阻胶离型膜及其制备方法和应用，本发明提供的阻胶离型膜具有优异的耐高温、阻胶及离型性能，且不会产生任何的硅转移，适合在FPC制程工艺中应用。

本发明提供了一种用于柔性线路板的耐高温阻胶离型膜，包括：

基材；

设置在所述基材表面的氟素离型涂层；所述氟素离型涂层由包括以下组分的原料制备而成：

氟碳树脂8wt％～60wt％；

氟素离型剂0.1wt％～30wt％；

固化剂0.2wt％～20wt％；

有机溶剂25wt％～90wt％；

所述氟素离型剂选自含氟聚丙烯酸酯和PTFE中的至少一种。

优选的，所述基材选自聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、聚酰胺、聚丙烯和聚四氟乙烯中的至少一种。

优选的，所述基材表面还设有：

复合层；所述复合层选自低软化点聚合物。

优选的，所述基材的厚度为10μm～500μm。

优选的，所述氟素离型涂层的厚度为0.5μm～50μm。

本发明还提供了一种上述技术方案所述的耐高温阻胶离型膜的制备方法，包括以下步骤：

a)将氟碳树脂、氟素离型剂和有机溶剂充分分散混合过滤后得到主剂；再将所述主剂与固化剂进行复配，得到氟素离型涂料；所述氟素离型剂选自含氟聚丙烯酸酯和PTFE中的至少一种；

b)将步骤a)得到的氟素离型涂料涂布在基材上，进行固化，冷却收卷后得到耐高温阻胶离型膜。