[发明专利]壳体、壳体的制造方法和电子设备

说明书

本申请涉及一种壳体、壳体的制造方法和电子设备，壳体的制造方法包括以下步骤：步骤S110，制备陶瓷板；步骤S120，将预浸料铺贴于模具内，将陶瓷板叠设于预浸料；步骤S130，将陶瓷板与预浸料一起热压成型，陶瓷板嵌入预浸料，通过后处理制得壳体并使陶瓷板外露。上述壳体的制造方法，将陶瓷板和预浸料叠设并热压成型，使得陶瓷板与预浸料一体成型，制造方法简单。壳体的外表面能够同时呈现陶瓷效果和纤维编织纹理，提升壳体的科技感，并使壳体具有差异化的美感。壳陶瓷板外露于壳体，用户手感较好。

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，特别是涉及一种壳体、壳体的制造方法和电子设备。

背景技术

陶瓷结构件在电子设备中被广泛应用，陶瓷结构件的素坯常见为一种颜色，如黑色、白色、红色、蓝色等，外观较为单调。

发明内容

本申请的第一方面，一实施例中提供一种壳体的制造方法，以解决上述陶瓷结构件外观单调的技术问题。

一种壳体的制造方法，包括以下步骤：

步骤S110，制备陶瓷板；

步骤S120，将预浸料铺贴于模具内，将所述陶瓷板叠设于所述预浸料；

步骤S130，将所述陶瓷板与所述预浸料一起热压成型，所述陶瓷板嵌入所述预浸料，通过后处理制得壳体并使所述陶瓷板外露。

上述壳体的制造方法，将陶瓷板和预浸料叠设并热压成型，使得陶瓷板与预浸料一体成型，制造方法简单。壳体的外表面能够同时呈现陶瓷效果和纤维编织纹理，提升壳体的科技感，并使壳体具有差异化的美感。壳陶瓷板外露于壳体，用户手感较好。

在其中一个实施例中，所述步骤S110中，采用原材料通过注射成型或流延成型或干压成型制作陶瓷生坯，并将所述陶瓷生坯进行排胶、烧结制得陶瓷板。

在其中一个实施例中，所述原材料包括陶瓷粉料和粘结剂；所述陶瓷粉料包括氧化铝粉末、氧化锆粉末或氮化锆粉末中的一种或多种；所述粘结剂包括石蜡、聚乙二醇、硬脂酸、邻苯二甲酸二辛脂、聚乙烯、聚丙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚甲醛中的一种或多种。

在其中一个实施例中，包括位于所述步骤S110和所述步骤S120之间的步骤S115，所述步骤S115包括裁剪预浸料，并将所述模具预热至80℃～160℃。

在其中一个实施例中，所述步骤S120中，所述预浸料的相邻层之间设有树脂层。

在其中一个实施例中，所述步骤S130中，将所述陶瓷板和所述预浸料加热至150℃～300℃，对陶瓷板施加0.5MPa～20MPa的压力，时间为10min～20min，所述预浸料形成复合材料板，所述陶瓷板嵌入所述复合材料板。

在其中一个实施例中，所述步骤S130中，所述后处理包括将所述复合材料板进行CNC加工。

在其中一个实施例中，所述预浸料由连续纤维浸渍树脂制得；所述连续纤维包括玻璃纤维、玄武岩纤维、植物纤维、碳纤维或芳纶纤维中的一种或多种；所述树脂包括聚丙烯、聚丙烯腈-丁二烯-苯乙烯工程塑料、聚醚醚酮、聚醚酮酮、尼龙系列、聚碳酸酯、聚丙烯、聚乳酸、聚苯硫醚、聚酰亚胺、尼龙、聚醚酰亚胺中的一种或多种。

本申请的第二方面，一实施例中提供一种壳体，以解决上述陶瓷结构件外观单调的技术问题。

一种壳体，包括：

陶瓷板；及

复合材料板，所述陶瓷板嵌入所述复合材料板并外露；所述复合材料板由预浸料热压制得。

上述壳体，将陶瓷板嵌入复合材料板且外露于壳体的外表面，复合材料板由预浸料热压制得。壳体的外表面能够同时呈现陶瓷效果和纤维编织纹理，提升壳体的科技感，并使壳体具有差异化的美感。壳陶瓷板外露于壳体，用户手感较好。