[发明专利]电子设备的电路板及电子设备

权利要求书

1.一种电子设备的电路板，其特征在于，包括：

主体部；

第一测试焊盘，所述第一测试焊盘设于所述主体部；

第二测试焊盘，所述第二测试焊盘设于所述主体部，所述第二测试焊盘与所述第一测试焊盘间隔开以在测试时，利用探针直接与测试焊盘接触，以对所述电路板进行测试以利用测试焊盘取代测试座结构，在测试结束所述第一测试焊盘与所述第二测试焊盘适于通过所述主体部的导电件电连接；

所述第一测试焊盘和所述第二测试焊盘中的至少一个具有防滑部。

2.根据权利要求1所述的电子设备的电路板，其特征在于，所述防滑部为粗糙面。

3.根据权利要求1所述的电子设备的电路板，其特征在于，所述防滑部为盲孔，

所述电路板包括第一金属层，所述第一金属层设于所述盲孔的内壁。

4.根据权利要求3所述的电子设备的电路板，其特征在于，所述盲孔具有第一开口，

所述电路板包括第一翻边金属层，所述第一翻边金属层与所述第一金属层连接，所述第一翻边金属层包裹于所述第一开口的边缘。

5.根据权利要求1所述的电子设备的电路板，其特征在于，所述防滑部为通孔，

所述电路板包括第二金属层，所述第二金属层设于所述通孔的内壁。

6.根据权利要求5所述的电子设备的电路板，其特征在于，所述通孔具有第二开口，其中所述第二开口位于所述通孔的一端，

所述电路板还包括第二翻边金属层，所述第二翻边金属层与所述第二金属层连接，所述第二翻边金属层包裹于所述第二开口的边缘。

7.根据权利要求5所述的电子设备的电路板，其特征在于，所述通孔具有第三开口，其中所述第三开口位于所述通孔的另一端，

所述电路板还包括第三翻边金属层，所述第三翻边金属层与所述第二金属层连接，所述第三翻边金属层包裹于所述第三开口的边缘。

8.根据权利要求1所述的电子设备的电路板，其特征在于，所述第一测试焊盘为圆形。

9.根据权利要求8所述的电子设备的电路板，其特征在于，所述第一测试焊盘的直径为0.4-1.6mm。

10.根据权利要求9所述的电子设备的电路板，其特征在于，所述第一测试焊盘的直径为0.9-1.0mm。

11.根据权利要求8所述的电子设备的电路板，其特征在于，所述第二测试焊盘呈长条形，所述第二测试焊盘的最小宽度大于等于0.3mm。

12.根据权利要求1所述的电子设备的电路板，其特征在于，所述第一测试焊盘和所述第二测试焊盘中的至少一个为正方形。

13.根据权利要求1所述的电子设备的电路板，其特征在于，所述第一测试焊盘和所述第二测试焊盘中的至少一个的面积大于等于0.0625mm²。

14.根据权利要求1所述的电子设备的电路板，其特征在于，所述第一测试焊盘和所述第二测试焊盘均为正方形，

所述第一测试焊盘和所述第二测试焊盘之间的最小距离大于等于0.15mm。

15.根据权利要求1所述的电子设备的电路板，其特征在于，所述防滑部为多个。

16.根据权利要求1所述的电子设备的电路板，其特征在于，所述第一测试焊盘和所述第二测试焊盘均为多个，多个所述第一测试焊盘和多个所述第二测试焊盘一一对应且电连接。