[发明专利]一种工程勘察钻孔后的回填封层装置

说明书

本发明涉及一种工程勘察钻孔后的回填封层装置，包括模具下架、驱动装置、连接板、中间切筒、边缘切筒、卡位装置、一号捣碎装置和二号捣碎装置，所述的模具下架的左端安装有驱动装置，驱动装置的上端安装有连接板，连接板的中部安装有中间切筒，连接板的外侧沿其周向均匀安装有边缘切筒，中间切筒的左右两端对称安装有卡位装置，中间切筒的内部设有一号捣碎装置，边缘切筒内部设有二号捣碎装置。本发明可以解决现有黏土球捣碎时，黏土球一次的投入量不宜过多，过多的投入易造成堵塞，捣碎后的黏土球之间的缝隙仍较大，人工捣碎通常对钻孔的中部捣碎，导致工具与钻孔死角处的黏土块难以接触到等问题。

技术领域

本发明涉及钻孔的回填封层领域，特别涉及一种工程勘察钻孔后的回填封层装置。

背景技术

钻探是获取工程地质信息的最直观的形式，也是工程勘察阶段最重要的手段之一，其中，钻孔的回填封层是钻探过程中的最后一个重要环节，钻孔的未回填可能会出现人、畜跌入其中以及地表污染从钻孔流入地下水中的情况，因此对钻孔的回填封层是非常重要的，回填过程中需要将黏土球捣碎后压实在土壤层上，但是，现有的黏土球捣碎过程中往往会出现以下问题：

1、黏土球一次的投入量不宜过多，过多的投入容易造成堵塞的现象，且投入后需要对黏土球进行捣碎疏通，由于现有的捣碎方式多为人工捣碎，捣碎后的黏土球之间的缝隙仍较大；

2、为了避免捣碎的工具对钻孔四周造成破坏，人工捣碎通常对钻孔的中部进行捣碎，导致工具与钻孔死角处的黏土块难以接触到，使得该部分的黏土球颗粒较大。

发明内容

(一)要解决的技术问题

本发明可以解决现有黏土球捣碎时，黏土球一次的投入量不宜过多，过多的投入容易造成堵塞的现象，且投入后需要对黏土球进行捣碎疏通，由于现有的捣碎方式多为人工捣碎，捣碎后的黏土球之间的缝隙仍较大，为了避免捣碎的工具对钻孔四周造成破坏，人工捣碎通常对钻孔的中部进行捣碎，导致工具与钻孔死角处的黏土块难以接触到，使得该部分的黏土球颗粒较大等问题。

(二)技术方案

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：一种工程勘察钻孔后的回填封层装置，包括模具下架、驱动装置、连接板、中间切筒、边缘切筒、卡位装置、一号捣碎装置和二号捣碎装置，所述的模具下架的左端安装有驱动装置，驱动装置的上端安装有连接板，连接板的中部安装有中间切筒，连接板的外侧沿其周向均匀安装有边缘切筒，中间切筒的左右两端对称安装有卡位装置，中间切筒的内部设有一号捣碎装置，边缘切筒内部设有二号捣碎装置。

所述的模具下架包括定位外框、网状切模、进料板和内置弹簧，定位外框的内部安装有网状切模,定位外框的右端开设有进出槽，进出槽内通过内置弹簧与进料板相连，向下按压进料板，将黏土球放置在网状切模的上端。

所述的中间切筒包括固定筒、内置筒、切碎外筒和工作腔，固定筒安装在连接板的下端中部，固定筒通过连接件与内置筒相连，内置筒的内部开设有工作腔，且工作腔内部设有一号捣碎装置，内置筒的外部套设有切碎外筒。

所述的切碎外筒的上端内侧开设有挤压槽，内置筒的中部外侧开设有卡接槽，内置筒的下端均匀开设有伸缩孔。

所述的边缘切筒包括固定柱、连接筒、配合筒和空腔，固定柱安装在连接板下端外侧，固定柱通过连接件与连接筒相连，连接筒的内部开设有空腔，且空腔内部设有二号捣碎装置，连接筒的外部套设有配合筒。

所述的卡位装置包括定位块、衔接板、挤压板和连弹簧，定位块通过连弹簧与卡接槽相连，挤压槽的上端通过滑动配合的方式与衔接板相连，挤压槽的下端通过滑动配合的方式与挤压板相连。