[发明专利]半导体封装器件、发光装置及半导体集成电路的制作方法

权利要求书

1.一种半导体封装器件，其特征在于，所述半导体封装器件包括底座，所述底座由非金属基板以及金属焊盘组成，所述金属焊盘沿高度方向贯通所述非金属基板，所述非金属基板上设有至少一个排气孔，所述排气孔用于将所述半导体封装器件内部空气排出。

2.如权利要求1所述的半导体封装器件，所述金属焊盘包括第一金属焊盘和第二金属焊盘，所述第一金属焊盘和第二金属焊盘分别沿高度方向贯通所述非金属基板，所述第一金属焊盘上与所述第二金属焊盘通过所述非金属基板相隔离。

3.如权利要求1或2所述的半导体封装器件，所述半导体封装器件还包括外壳，所述外壳与底座形成碗杯结构；所述外壳与底座一体成型，或所述外壳成型后固定于所述底座上。

4.如权利要求3所述的半导体封装器件，所述半导体封装器件还包括顶部盖板，所述顶部盖板与所述碗杯结构形成封装结构。

5.如权利要求1或2所述的半导体封装器件，所述半导体封装器件还包括半导体工作元件，所述半导体工作元件安装在所述底座上，并与所述金属焊盘直接接触。

6.如权利要求5所述的半导体封装器件，所述半导体工作元件为半导体光电转换芯片。

7.一种发光装置，其特征在于，包括如权利要求1-6任一项所述的半导体封装器件，所述发光装置为照明装置、光信号指示装置、补光装置或背光装置。

8.一种半导体集成电路的制作方法，其特征在于，所述半导体集成电路的制作方法包括：

S1：使用钢网作为模具，在PCB电路板上印刷焊接材料；

S2：将基板上带有排气孔的半导体封装器件贴附在PCB电路板相应焊接材料位置上；

S3：将S2已经贴附有半导体封装器件的PCB电路板放置于回流炉中，进行回流加热，在回流炉加热升温过程中，半导体封装器件内部空气从碗杯底部基板排气孔排出，同时焊接材料融化并逐步浸润碗杯底部基板排气孔；在回流炉降温过程中，碗杯底部基板已融化的焊接材料逐渐冷却凝结变为固体金属将排气孔封闭，且使半导体封装器件电极与PCB电路板相互连接并实现电导通；

S4：对S3所得器件进行测试、检验和包装，形成所需的半导体集成电路。

9.如权利要求8所述的半导体集成电路的制作方法，其特征在于，在S2中，还包括所述基板上带有排气孔的半导体封装器件的制作方法：

S21：将导电端子置于电镀槽中，进行表面金属电镀；

S22：将S21电镀后的导电端子安装在冲压设备中，利用冲压设备及模具对导电端子进行机械加工，将导电端子加工成半导体封装器件底座所需的金属形状；

S23：将绝缘材料与S22冲压加工后的导电端子结合形成碗杯雏形后，在碗杯基板绝缘材料上形成至少一个排气孔。

10.如权利要求9所述的半导体集成电路的制作方法，其特征在于，在S23之后，还包括：

S24：将S23所得碗杯雏形安装在切割机中，进行导电端子的切割与形状加工，形成碗杯；

S25：将S24所得的碗杯进行清洗、烘烤；

S26：将第一粘结剂涂敷在S25所得碗杯的底部焊盘上，然后将半导体工作元件放置于底部焊盘的第一粘结剂上；

S27：将S26所得固定有半导体工作元件的碗杯进行加热，使第一粘结剂固化，将半导体元件固定在碗杯底部焊盘上；

S28：使用导电线路将S27所得半导体工作元件的正、负电极与底座焊盘的正、负电极相互连接，实现电导通；

S29：在S28所得的碗杯上沿涂覆第二粘结剂，将顶部盖板放置在第二粘结剂之上，进行第二粘结剂的固化。