[发明专利]封装天线模组及其制备方法

权利要求书

1.一种封装天线模组的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供封装天线结构，所述封装天线结构包括：重新布线层，所述重新布线层包括相对设置的第一面及第二面；天线结构，所述天线结构至少包括堆叠设置于所述重新布线层的第二面上的第一天线结构及第二天线结构；所述第一天线结构包括第一天线馈电线、第一天线金属层及第一封装层，所述第一天线馈电线的第一端与所述重新布线层电连接，所述第一封装层覆盖所述重新布线层的第二面及第一天线馈电线且显露所述第一天线馈电线的第二端，所述第一天线金属层位于所述第一封装层上且与所述第一天线馈电线的第二端电连接；所述第二天线结构包括第二封装层及第二天线金属层，所述第二封装层覆盖所述第一天线金属层及第一封装层，所述第二天线金属层位于所述第二封装层上；半导体芯片，所述半导体芯片位于所述重新布线层的第一面上且与所述重新布线层电连接；第三封装层，所述第三封装层覆盖所述半导体芯片及重新布线层的第一面；

于所述天线结构中形成连接器窗口；

于所述连接器窗口中形成封装天线连接器，所述封装天线连接器与所述重新布线层电连接。

2.根据权利要求1所述的封装天线模组的制备方法，其特征在于：所述封装天线连接器与位于电路板上的电路板连接器相匹配，通过所述封装天线连接器与所述电路板连接器的电连接，实现所述封装天线结构与所述电路板的电连接；所述电路板包括柔性电路板及硬性电路板中的一种或组合。

3.根据权利要求1所述的封装天线模组的制备方法，其特征在于：所述第一天线结构还包括金属柱及金属连接件，所述金属柱的第一端与所述重新布线层电连接，所述第一封装层覆盖所述金属柱且显露所述金属柱的第二端，所述金属连接件位于所述第一封装层上且与所述金属柱的第二端电连接；所述连接器窗口的底部显露所述金属连接件，所述封装天线连接器与所述金属连接件电连接，以通过所述金属连接件及金属柱与所述重新布线层电连接。

4.根据权利要求1所述的封装天线模组的制备方法，其特征在于：所述连接器窗口的底部显露所述重新布线层的金属布线，所述封装天线连接器与所述金属布线电连接。

5.根据权利要求1所述的封装天线模组的制备方法，其特征在于：所述第一天线结构与所述第二天线结构之间还包括介质层。

6.根据权利要求1所述的封装天线模组的制备方法，其特征在于：所述第二天线结构还包括位于所述第二天线金属层与所述第一天线金属层之间的第二天线馈电线，通过所述第二天线馈电线连接所述第二天线金属层与所述第一天线金属层。

7.根据权利要求1所述的封装天线模组的制备方法，其特征在于：于所述连接器窗口中形成所述封装天线连接器的方法包括回流焊接及激光焊接中的一种或组合。

8.根据权利要求1所述的封装天线模组的制备方法，其特征在于：形成所述第一天线馈电线的方法包括焊线法、电镀及化学镀中的一种或组合，所述第一天线馈电线的材料包括铜、金、银及铝中的一种或组合。

9.根据权利要求1所述的封装天线模组的制备方法，其特征在于：形成所述连接器窗口的方法包括干法蚀刻及湿法蚀刻中的一种或组合。

10.根据权利要求1所述的封装天线模组的制备方法，其特征在于：所述半导体芯片包括主动组件及被动组件中的一种或组合；所述主动组件可包括收发一体芯片及电源管理芯片中的一种或组合；所述被动组件可包括电阻、电容及电感中的一种或组合。

11.根据权利要求1～10中任一所述的封装天线模组的制备方法，其特征在于：所述封装天线模组包括GPS天线、FM耳机孔天线、WIFI天线、BT天线、分集天线及主天线中的一种或组合。