[发明专利]指纹识别模组及其制造方法、电子设备

权利要求书

1.一种指纹识别模组，其特征在于，包括：

衬底，所述衬底中形成有信号处理电路；

具有空腔的永久键合层，键合于所述衬底上；

压电换能器，位于所述永久键合层上，所述压电换能器包括第一电极、位于所述第一电极上的压电层、以及位于所述压电层上的第二电极，且所述压电换能器遮盖所述空腔。

2.如权利要求1所述的指纹识别模组，其特征在于，所述指纹识别模组还包括：互连结构，电连接所述第一电极、第二电极或所述信号处理电路的相应连接端。

3.如权利要求1所述的指纹识别模组，其特征在于，所述指纹识别模组还包括：隔离层，位于所述第一电极表面。

4.如权利要求3所述的指纹识别模组，其特征在于，所述隔离层的材料为氧化硅。

5.如权利要求1所述的指纹识别模组，其特征在于，所述永久键合层的材料为干膜。

6.如权利要求1所述的指纹识别模组，其特征在于，所述衬底为晶圆级衬底，所述压电换能器和所述空腔的数量均为多个。

7.如权利要求1所述的指纹识别模组，其特征在于，所述衬底为芯片级衬底。

8.如权利要求2所述的指纹识别模组，其特征在于，所述互连结构包括：与所述第一电极电连接的第一导电插塞、与所述第二电极电连接的第二导电插塞、以及与所述连接端电连接的第三导电插塞。

9.一种指纹识别模组的制造方法，其特征在于，包括：

提供衬底，所述衬底中形成有信号处理电路；

提供承载基底；

在所述承载基底上形成压电换能器，所述压电换能器包括第一电极、位于所述第一电极上的压电层、以及位于所述压电层上的第二电极；

在所述承载基底或所述衬底上形成具有空腔的永久键合层；

利用所述永久键合层键合所述承载基底和所述衬底，所述永久键合层位于所述压电换能器与所述衬底之间，且所述压电换能器遮盖所述空腔；

去除所述承载基底。

10.如权利要求9所述的制造方法，其特征在于，在所述承载基底上形成具有空腔的永久键合层；

在所述承载基底上形成压电换能器、具有空腔的永久键合层的步骤包括：在所述承载基底上形成多个第一电极；

形成覆盖所述承载基底和第一电极的压电层；

在所述压电层上形成多个第二电极，所述第二电极与所述第一电极相对设置；

形成覆盖所述压电层和第二电极的永久键合膜；

在所述永久键合膜中形成露出所述第二电极的空腔。

11.如权利要求9所述的制造方法，其特征在于，在所述承载基底上形成具有空腔的永久键合层；

在所述承载基底上形成压电换能器、具有空腔的永久键合层的步骤包括：形成覆盖所述承载基底的整层导电层；

形成覆盖所述导电层的压电层；

在所述压电层上形成多个第二电极；

形成覆盖所述压电层和第二电极的永久键合膜；

在所述永久键合膜中形成露出所述第二电极的空腔；

在去除所述承载基底后，还包括：图形化所述导电层，形成多个所述第一电极，且分别与所述第二电极相对设置。

12.如权利要求9所述的制造方法，其特征在于，在所述衬底上形成具有空腔的永久键合层；

在所述承载基底上形成压电换能器的步骤包括：在所述承载基底上形成多个第一电极；

形成覆盖所述承载基底和第一电极的压电层；

在所述压电层上形成多个第二电极，所述第二电极与所述第一电极相对设置；

在进行键合的步骤中，使所述空腔与所述第二电极一一相对设置。