[发明专利]用于温度循环的电子组件焊点

权利要求书

1.一种用于加强温度循环耐力的电子组件焊点，该焊点又称为互联点，用于电子组件的封装，其特征在于，所述的互联点的轴距和/或截面面积分别由电子组件中线向电子组件边缘以非均匀式分布；

其中，所述的互联点的截面呈不规则多边形；所述的互联点的截面面积由电子组件中线向电子组件边缘呈现由大到小的非均匀式分布。

2.根据权利要求1所述的电子组件焊点，其特征在于，所述的互联点的轴距的尺寸区间为0.02mm～2mm。

3.根据权利要求1所述的电子组件焊点，其特征在于，所示的互联点的代表性截面面积A_3s，由电子组件中线向电子组件边缘以如下方程式分布:

其中,l是电子组件中线到电子组件边缘的距离，x是距离中线的距离,A_3o是当x＝l处互联点的代表性截面面积，λ_x和κ_s分别为电子组件的平面拉张柔度与剪切柔度。

4.根据权利要求1所述的电子组件焊点，其特征在于，所述的互联点的轴距由电子组件中线向电子组件边缘呈现由密到疏的非均匀式分布，其中，互联点的轴距定义为相邻互联点之间的轴心距离。

5.根据权利要求4所述的电子组件焊点，其特征在于，所述的互联点的轴距由电子组件中线向电子组件边缘以如下方程式分布:

其中,p_x和p_y分别是互联点在x坐标和y坐标上的轴距，l是电子组件中线到电子组件边缘的距离，x是距离中线的距离,λ_x和κ_s分别为电子组件的平面拉张柔度与剪切柔度,A_po是当x＝l的轴距面积。

6.根据权利要求1所述的电子组件焊点，其特征在于，所述的互联点呈沙漏形状。

7.根据权利要求6所述的电子组件焊点，其特征在于，所述的互联点的沙漏形状表示如下：

其中，F_joint是互联点所承受的剪切力，z＝0和z＝h₃是互联点与基板的接触面,r_z是z-高度处互联点的外层与互联点中线轴之间的距离，h₃是互联点的高度，σ_c是互联点材料的临界应力。