[发明专利]摄像头模组、电子产品及摄像头模组制造方法

说明书

本发明公开一种摄像头模组、电子产品及摄像头模组制造方法，该摄像头模组包括线路板、成像芯片、支架、滤光片和镜头组件，成像芯片和支架设于线路板上，成像芯片和滤光片位于镜头组件的光轴上，其中，支架包括成一体式结构的塑胶台和金属架，金属架的一部分从塑胶台的底部露出，并与线路板通过焊接方式连接。本摄像头模组、电子产品及摄像头模组制造方法中，由于支架通过其金属架与线路板通过焊接方式连接，而无需胶水，可使整个摄像头模组的高度较小，且通过焊接连接方式可使线路板与支架连接强度较高，不易脱落，大大提高了摄像头模组的良率和使用寿命，同时，焊接连接方式还能更好地控制焊剂的厚度，从而提高摄像头模组的组装精度。

技术领域

本发明涉及成像技术领域，特别是涉及一种摄像头模组、电子产品及摄像头模组制造方法。

背景技术

目前，各类电子产品，例如手机、相机、平板电脑等便携式电子产品中，一般都带有拍照和摄像功能，摄像头模组也相应得到非常广泛的应用，各种电子产品。目前的电子产品厚度越来越薄，屏占比也越来越高，像素却越来越高，因此也对其摄像头模组提出了更小、更薄的要求。

如图1所示，一种摄像头模组包括线路基板91、成像芯片93、支架95、滤光片97和镜头组件99。成像芯片93和支架95设于线路基板91上，成像芯片93位于支架95底部的容纳槽内。滤光片97设于支架95上，且位于镜头组件99和成像芯片93之间。镜头组件99安装于支架95上。在本摄像头模组中，线路基板91是通过点胶、固化的方式固定在一起的，胶水形成的厚度较大，会增大摄像头模组的整体高度，且胶水粘结结合强度较差，容易出现线路基板脱落的问题，导致产品出现不良。

发明内容

本发明的目的是提供一种尺寸较小、且强度较高的摄像头模组、电子产品及摄像头模组制造方法。

本发明实施例提供一种摄像头模组，包括线路板、成像芯片、支架、滤光片和镜头组件，所述成像芯片和所述支架设于所述线路板上，所述成像芯片和所述滤光片位于所述镜头组件的光轴上，其中，所述支架包括成一体式结构的塑胶台和金属架，所述金属架的一部分从所述塑胶台的底部露出，并与所述线路板通过焊接方式连接。

在其中一实施例中，所述线路板上设有接地端，所述金属架电性连接于所述接地端。

在其中一实施例中，所述塑胶台和所述金属架一体成型，使金属架嵌设于所述塑胶台上。

在其中一实施例中，所述支架的所述塑胶台包括支撑部和安装部，所述金属架包括连接部和延伸部，所述连接部与所述支撑部结合，所述延伸部与所述安装部结合，所述连接部焊接于所述线路板，所述镜头组件与所述安装部结合。

在其中一实施例中，所述线路板朝向所述支架的一侧面设有焊盘，所述连接部焊接于所述焊盘。

在其中一实施例中，所述焊盘沿所述线路板形成周向延伸的封闭环，所述连接部为筒状。

在其中一实施例中，所述滤光片与所述支架通过一体成型方式结合；和/或，所述镜头组件与所述支架通过一体成型方式结合。

本发明还提供一种电子产品，包括上述摄像头模组。

本发明还提供一种摄像头模组制造方法，包括：

形成支架，所述支架包括一体式结构的塑胶台和金属架，所述金属架的一部分从所述塑胶台的底部露出；

将成像芯片设于所述支架内，并将所述成像芯片设于所述线路板上；

将所述金属架焊接于所述线路板上，从而将所述支架固定于所述线路板上。

在其中一实施例中，所述形成支架的步骤具体包括：提供滤光片，通过一体成型方式将所述滤光片和所述支架结合；和/或，提供镜头组件，通过一体成型方式将所述镜头组件和所述支架结合。