[发明专利]电路装置及转接卡有效
申请号: | 201910664817.1 | 申请日: | 2019-07-23 |
公开(公告)号: | CN111385964B | 公开(公告)日: | 2021-07-13 |
发明(设计)人: | 李政宪 | 申请(专利权)人: | 广达电脑股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18;H01R12/72;H01R13/6474;H01R13/648 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路 装置 转接 | ||
1.一种电路装置,其特征在于,包括:
电路板,包括连接器边缘;
多个连接器,形成在该连接器边缘上,且该连接器边缘位于该电路板的第一表面上;
接地平面,形成于该电路板的一部分上,该接地平面位于与该第一表面相对的第二表面上,其中该接地平面显露出位于该连接器边缘下方的该第二表面;以及
接地回路,形成于该第二表面上,且该第二表面位于该多个连接器的至少两者的下方,该接地回路电连接于该接地平面。
2.如权利要求1所述的电路装置,其中该多个连接器是金手指式连接器。
3.如权利要求1所述的电路装置,还包括插槽,位于该电路板的该第一表面上,其中该插槽通过位于该电路板的该第一表面上的多条线与该多个连接器的至少两者电连接。
4.如权利要求3所述的电路装置,还包括电路卡,具有配对连接器,其中该配对连接器耦接至该插槽。
5.如权利要求1所述的电路装置,其中该接地回路为矩形。
6.如权利要求1所述的电路装置,其中该接地回路及该接地平面的材料为铜。
7.如权利要求1所述的电路装置,其中该接地回路形成于该多个连接器的其中四者的下方。
8.一种转接卡,将卡装置连接至服务器主机板,其特征在于,该转接卡包括:
电路板,具有第一表面及与该第一表面相对的第二表面,该电路板包括连接器边缘区域,其中该连接器边缘区域包括形成于该第一表面上的多个连接器;
接地平面,形成于该第二表面上,其中该接地平面于该连接器边缘区域下方形成该第二表面的显露区域;
接地回路,形成于该连接器边缘区域下方的该第二表面上,该接地回路电连接于该接地平面;
多条线,与该多个连接器电连接;以及
插槽,位于该第一表面上,且与该多条线的至少两者电连接。
9.如权利要求8所述的转接卡,还包括第二插槽,位于该电路板的该第一表面上,其中该第二插槽通过该多条线的至少两者与该多个连接器的至少两者电连接。
10.如权利要求8所述的转接卡,还包括装置卡,具有配对连接器,其中该配对连接器耦接至该插槽。
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