[发明专利]用于跨装式连接器的触头组件在审

专利信息
申请号: 201910664902.8 申请日: 2019-07-23
公开(公告)号: CN110783730A 公开(公告)日: 2020-02-11
发明(设计)人: R.R.亨利;小林胜彦 申请(专利权)人: 泰连公司;泰科电子日本合同会社
主分类号: H01R12/72 分类号: H01R12/72;H01R31/06;H01R13/40;H01R13/46
代理公司: 11105 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陈曦
地址: 美国宾夕*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 上触头 触头组件 下触头 定位特征 阻挡表面 空腔 主板 跨装式连接器 接合 电连接 组织器 触头 底壁 顶壁 卡槽 配合 装载 阻挡
【权利要求书】:

1.一种跨装式连接器(100),包括:

外壳(102),其在前部(106)和后部(108)之间延伸,所述外壳(102)在所述前部处具有配置为接收配合卡(112)的配合卡槽(110),所述外壳(102)在所述后部(106)处具有配置为接收主板(116)的主板槽(114),所述外壳(102)在所述配合卡槽和所述主板(116)槽之间具有由上壁(152)和下壁(154)限定的空腔(150),所述上壁具有上阻挡表面(182),所述下壁具有下阻挡表面(184);以及

触头组件(104),其接收在所述外壳(102)的空腔中,所述触头组件(104)具有触头组织器(200),所述触头组织器包括单一本体(210),所述单一本体具有顶壁(212)和底壁(214),所述触头组织器具有所述顶壁中的上触头通道(232)和所述底壁中的下触头通道(252),所述上触头通道具有上定位特征(242),所述下触头通道具有下定位特征(262),所述触头组件具有布置为上触头阵列(204)的上触头(202)和布置为下触头阵列(208)的下触头(206),所述上触头接收在对应的上触头通道中并接合对应的上定位特征,所述下触头接收在对应的下触头通道中并接合对应的下定位特征,所述上触头和所述下触头配置为电连接到所述主板和所述配合卡;

其中,所述触头组件(104)被装载到所述空腔(150)中,使得所述上阻挡表面将所述上触头阻挡在所述上触头通道中,且使得所述下阻挡表面将所述下触头阻挡在所述下触头通道中。

2.如权利要求1所述的跨装式连接器(100),其中所述上触头(202)从所述本体(210)的上方装载到所述上触头通道(232)中,且所述下触头(206)从所述本体的下方装载到所述下触头通道(252)中。

3.如权利要求1所述的跨装式连接器(100),其中所述上触头通道(232)在其顶部(234)处敞开以用于接收所述上触头(202),且所述下触头通道(252)在其底部(254)处敞开以用于接收所述下触头(206)。

4.如权利要求1所述的跨装式连接器(100),其中所述上触头(202)由所述上定位特征(242)轴向定位,且所述上触头垂直定位并夹在所述顶壁(212)和所述对应的上阻挡表面(182)之间,且其中所述下触头(206)由所述下定位特征(262)轴向定位,且所述下触头垂直定位并夹在所述底壁(214)和所述对应的下阻挡表面(184)之间。

5.如权利要求1所述的跨装式连接器(100),其中所述顶壁(212)包括对应的上触头通道(232)之间的上轨道(230),所述上轨道限定所述上定位特征(242),所述上轨道接合对应的上触头(202)以将所述上触头保持在所述上触头通道中,且其中所述底壁(214)包括对应的下触头通道(252)之间的下轨道(250),所述下轨道限定所述下定位特征(262),所述下轨道接合对应的下触头(206)以将所述下触头保持在所述下触头通道中。

6.如权利要求5所述的跨装式连接器(100),其中所述外壳(102)包括从所述上壁(152)延伸的上肋(176),其限定所述上阻挡表面(182),所述上肋接收在所述上轨道(230)之间的上触头通道(232)中以接合所述上触头(202),且其中所述外壳包括从所述下壁(154)延伸的下肋(178),其限定所述下阻挡表面(184),所述下肋接收在所述下轨道(250)之间的下触头通道(252)中以接合所述下触头(206)。

7.如权利要求5所述的跨装式连接器(100),其中所述触头组织器(200)包括所述上触头通道(232)中的窗口(236),其位于对应的上轨道(230)之间的上触头(202)的上方,所述窗口接收所述外壳(102)的对应的上阻挡表面(182),且其中所述触头组织器包括所述下触头通道(252)中的窗口(256),其位于所述下轨道(250)之间的对应的下触头(206)的下方,所述窗口接收所述外壳的对应的下阻挡表面(184)。

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