[发明专利]多层柔性线路板假接机

说明书

本发明涉及一种多层柔性线路板假接机，包括机架、设置于机架上的用于吸附下层铜箔的能够升降的吸真空下模、设置于机架上的用于吸附上层铜箔的能够翻转的吸真空上模。吸真空下模包括用于吸附下层铜箔的下模板、设置于下模板下方并与机架相连接的底板、与底板相连接并用于驱动下模板升降的升降气缸。吸真空上模包括用于吸附上层铜箔的上模板、分别与机架和上模板相连接的翻转机构。翻转机构包括与上模板相固定连接并与机架相转动连接的翻转轴、一端与翻转轴相固定连接的翻转臂、安装于机架上并连接至翻转臂的另一端而用于推动翻转臂的翻转气缸。本发明可避免撕除离型膜时损伤铜箔，从而实现平整的、无偏移的假接压合，从而可以提升产品良率。

技术领域

本发明属于柔性线路板生产技术领域，具体涉及一种用于将多片铜箔假接形成多层柔性线路板的假接机。

背景技术

目前多层柔性线路板的组合方式多采用人工拿去物料，以预设的定位孔套入治具上的定位柱，从而完成物料的叠放并进行假接。具体方式如附图1所示，先将A片铜箔25撕除离型膜28并放入治具，再将B片铜箔26放入治具，最后撕除C片铜箔27的离型膜28后放入治具内，然后进行高温层压，使三片铜箔假接为一体，成为组合软板29。

依现有的方式压合，在撕除A片铜箔25和C片铜箔27上的离型膜时，不可避免地会对铜箔造成拉扯力量，使A片铜箔25和C片铜箔27变形，再经过压合后100%会产生偏移现象。

发明内容

本发明的目的是提供一种能够避免铜箔变形，从而提高压合品质的多层柔性线路板假接机。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种多层柔性线路板假接机，用于将三片铜箔假接而形成多层柔性线路板，所述多层柔性线路板假接机包括机架、设置于所述机架上的用于吸附下层所述铜箔的能够升降的吸真空下模、设置于所述机架上的用于吸附上层所述铜箔的能够翻转的吸真空上模。

所述吸真空下模包括用于吸附下层所述铜箔的下模板、设置于所述下模板下方并与所述机架相连接的底板、与所述底板相连接并用于驱动所述下模板升降的升降气缸。

所述机架上具有放料位置和假接位置，所述吸真空下模和所述机架通过能够使所述吸真空下模在所述放料位置和所述假接位置之间转移的移动机构相连接。

所述移动机构包括设置于所述机架上并与所述吸真空下模相连接的导轨、用于驱动所述吸真空下模沿所述导轨移动的移动气缸。

所述吸真空上模包括用于吸附上层所述铜箔的上模板、分别与所述机架和所述上模板相连接的翻转机构。

所述翻转机构包括与所述上模板相固定连接并与所述机架相转动连接的翻转轴、一端与所述翻转轴相固定连接的翻转臂、安装于所述机架上并连接至所述翻转臂的另一端而用于推动所述翻转臂的翻转气缸。

所述吸真空上模还包括多组可以伸缩的定位组件，所述定位组件包括定位针、用于驱动所述定位针伸缩的定位气缸，所述上模板上对应所述定位针开设有定位孔，所述定位针穿设在所述定位孔中。

所述吸真空上模上还设置有若干组热压组件，所述热压组件包括安装在所述上模板上的热压气缸、与所述热压气缸的伸缩杆相连接的加热片、与所述加热片相连接的发热头。

所述热压气缸的伸缩杆通过接头、隔热块而与所述加热片相连接。

所述机架上设置有安全光幕。

由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：本发明通过真空吸附方式避免撕除离型膜时损伤铜箔，从而实现平整的、无偏移的假接压合，从而可以提升产品良率。

附图说明

附图1为现有的多层柔性线路板假接示意图。

附图2为本发明的多层柔性线路板假接机的整体示意图。