[发明专利]有机EL元件及其制造方法

权利要求书

1.一种有机EL元件，其特征在于，具备：

元件基板；

发光部，其设置在所述元件基板上，且其具有彼此对置配置的一对电极及设置在所述一对电极之间的有机层；

密封基板，其具有与所述元件基板对置的主表面；

复合层，其具有设置在所述主表面上的干燥剂层及拒水层；及

密封剂，其存在于所述元件基板与所述密封基板之间，并且粘接所述元件基板和所述密封基板，

形成被所述元件基板、所述密封基板及所述密封剂包围的气密空间，且在该气密空间内配置有所述发光部及所述复合层。

2.根据权利要求1所述的有机EL元件，其特征在于，

所述密封基板为玻璃基板。

3.根据权利要求1或2所述的有机EL元件，其特征在于，

所述拒水层设置成与所述主表面接触，在所述拒水层的与所述主表面相反的一侧表面上设置有所述干燥剂层。

4.根据权利要求1或2所述的有机EL元件，其特征在于，

所述干燥剂层包括以与所述主表面接触的方式设置的线状部，所述拒水层包括覆盖所述主表面中未被所述干燥剂层覆盖的部分的部分。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的有机EL元件，其特征在于，

所述干燥剂层含有包含碱土金属的氧化物的氧化物粒子及粘合剂树脂，

将所述干燥剂层的质量作为基准时，所述氧化物粒子的含量为40～80质量％。

6.一种用于制造有机EL元件的方法，其特征在于，具备如下工序：

在密封基板的主表面上形成包含干燥剂层及拒水层的复合层的工序；

在元件基板上形成具有彼此对置配置的一对电极及设置在所述一对电极之间的有机层的发光部的工序；及

通过存在于所述元件基板与所述密封基板之间的密封剂，将所述密封基板以所述主表面与所述元件基板对置的方向粘接于所述元件基板上的工序，在该工序中，形成被所述元件基板、所述密封基板及所述密封剂包围的气密空间，并在该气密空间内配置所述发光部及所述复合层。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，

所述干燥剂层在大气气氛下形成。

8.根据权利要求6或7所述的方法，其特征在于，

所述拒水层在大气气氛下形成。

9.根据权利要求6至8中任一项所述的方法，其特征在于，

在所述密封基板的主表面上形成所述复合层的工序包括：

形成与所述主表面接触的所述拒水层；及

在所述拒水层的与所述主表面相反的一侧表面上形成所述干燥剂层。

10.根据权利要求6至8中任一项所述的方法，其特征在于，

在所述密封基板的主表面上形成所述复合层的工序包括：

形成包括与所述主表面接触的线状部的所述干燥剂层；及

形成包括覆盖所述主表面中未被所述干燥剂层覆盖的部分的部分的所述拒水层。

11.根据权利要求6至10中任一项所述的方法，其特征在于，

所述干燥剂层含有包含碱土金属的氧化物的氧化物粒子及粘合剂树脂，

将所述干燥剂层的质量作为基准时，所述氧化物粒子的含量为40～80质量％。