[发明专利]用于处理基板的设备和方法有效
申请号: | 201910665823.9 | 申请日: | 2019-07-23 |
公开(公告)号: | CN110767575B | 公开(公告)日: | 2023-08-25 |
发明(设计)人: | 徐泰雄;李泰林;严永堤 | 申请(专利权)人: | 细美事有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京市中伦律师事务所 11410 | 代理人: | 钟锦舜;赵瑞 |
地址: | 韩国忠*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 处理 设备 方法 | ||
1.一种基板处理设备,包括:
工艺模块,所述工艺模块包括多个工艺单元,所述多个工艺单元被配置成执行基板处理工艺中包括的多个步骤,其中,所述工艺单元基于用于顺序放置在所述工艺单元中的基板的工艺配方而对所述基板执行所述基板处理工艺;
调度器,所述调度器被配置成控制所述工艺模块和所述工艺模块中包括的所述工艺单元的操作;
存储器,所述存储器被配置成存储所述基板的传送路径信息;
选择模块,所述选择模块被配置成根据将所述存储器中所存储的所述传送路径信息反馈给所述调度器的结果来选择要继续执行的工艺单元;以及
测量仪器,所述测量仪器被配置成测量所述传送路径信息的缺陷值,所述基板被沿所述传送路径信息传送,
其中,所述存储器存储所述基板能够沿着行进的所有路径的模拟结果并且进一步存储根据模拟的所有路径而测量的所述缺陷值,
其中,所述选择模块基于存储在所述存储器中的所述缺陷值将加权值应用于所述基板的所述传送路径信息中包括的所述工艺单元。
2.根据权利要求1所述的基板处理设备,其中,所述存储器进一步存储由所述测量仪器根据所述基板的所述传送路径信息测量的所述缺陷值。
3.一种基板处理方法,包括:
由工艺单元基于用于插入所述工艺单元中的基板的工艺配方而分别对所述基板执行工艺;
通过调度器来控制所述工艺;
存储所述基板的传送路径信息;以及
利用测量仪器,根据所述基板的所述传送路径信息来测量缺陷值,
其中,所述调度器通过基于存储有所述基板的传送路径信息的数据库执行反馈的结果来选择将执行工艺的工艺单元,并且
其中,存储所述基板的所述传送路径信息还包括:存储所述基板能够沿着行进的所有路径的模拟结果并且进一步存储根据模拟的所有路径而测量的所述缺陷值,
其中,所述方法还包括:
基于所存储的缺陷值将加权值应用于所述基板的所述传送路径信息中包括的所述工艺单元。
4.根据权利要求3所述的基板处理方法,还包括:
基于通过应用所述加权值获得的结果来确定优先级;以及
在应用所述加权值的所述工艺单元当中选择具有最高优先级的工艺单元。
5.根据权利要求4所述的基板处理方法,其中,测量所述缺陷值包括:
利用在所述基板处理工艺之前和之后安装的所述测量仪器来测量所述缺陷值。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于细美事有限公司,未经细美事有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910665823.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于处理基板的设备和方法
- 下一篇:激光退火设备及激光退火工艺
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造