[发明专利]陶瓷壳体的制备方法、陶瓷壳体及电子设备在审
| 申请号： | 201910666071.8 | 申请日： | 2019-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN112297544A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 李杰 | 申请（专利权）人： | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号： | B32B17/02 | 分类号： | B32B17/02;B32B17/06;B32B7/12;B32B18/00;B32B33/00;B32B37/12;B32B38/16;H04M1/18 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 朱志达 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷 壳体 制备 方法 电子设备 | ||
1.一种陶瓷壳体的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
获取陶瓷坯体，所述陶瓷坯体包括相背设置的内表面和外表面；以及
在所述陶瓷坯体的内表面所在一侧层叠设置玻纤板。
2.根据权利要求1所述的陶瓷壳体的制备方法，其特征在于，所述在所述陶瓷坯体的内表面所在一侧层叠设置玻纤板的步骤，具体为：
将所述玻纤板通过粘接层粘接于所述陶瓷坯体的内表面。
3.根据权利要求2所述的陶瓷壳体的制备方法，其特征在于，所述将所述玻纤板通过粘接层粘接于所述陶瓷坯体的内表面的步骤，具体为：
将厚度为0.1mm～0.3mm的玻纤板通过厚度为0.03mm～0.07mm的粘接层粘接于厚度为0.2mm～0.3mm的陶瓷坯体的内表面。
4.根据权利要求2所述的陶瓷壳体的制备方法，其特征在于，在所述将所述玻纤板通过粘接层粘接于所述陶瓷坯体的内表面的步骤之后，所述陶瓷壳体的制备方法还包括如下步骤：
烘烤通过粘接层粘接的所述陶瓷坯体和所述玻纤板，以固化所述粘接层；其中，烘烤温度为60℃～100℃，烘烤时间为8min～12min。
5.根据权利要求1至4中任意一项所述的陶瓷壳体的制备方法，其特征在于，所述陶瓷坯体包括主体部以及由所述主体部的边缘弯折延伸而出的侧边部，所述在所述陶瓷坯体的内表面所在一侧设置玻纤板的步骤中，使所述玻纤板层叠于所述主体部和所述侧边部。
6.一种陶瓷壳体，其特征在于，包括：
陶瓷坯体，包括相背设置的内表面和外表面；以及
玻纤板，层叠设置于所述陶瓷坯体的内表面。
7.根据权利要求6所述的陶瓷壳体，其特征在于，所述陶瓷壳体包括粘接层，所述粘接层设于所述陶瓷坯体的内表面与所述玻纤板之间。
8.根据权利要求7所述的陶瓷壳体，其特征在于，所述陶瓷坯体的厚度为0.2mm～0.3mm，所述玻纤板的厚度为0.1mm～0.3mm，所述粘接层的厚度为0.03mm～0.07mm。
9.根据权利要求6至8中任意一项所述的陶瓷壳体，其特征在于，所述陶瓷坯体包括主体部以及由所述主体部的边缘弯折延伸而出的侧边部，所述玻纤板层叠设置于所述主体部和所述侧边部。
10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求6至9中任意一项所述的陶瓷壳体。
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