[发明专利]基于仿真平台的服务器底面下垂度削减控制方法及系统在审
申请号: | 201910666512.4 | 申请日: | 2019-07-23 |
公开(公告)号: | CN110378038A | 公开(公告)日: | 2019-10-25 |
发明(设计)人: | 薛奎娇 | 申请(专利权)人: | 浪潮商用机器有限公司 |
主分类号: | G06F17/50 | 分类号: | G06F17/50;G06T17/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王晓坤 |
地址: | 250100 山东省济南市历城区唐冶新*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 下垂度 底面 服务器 仿真平台 加强筋 削减 三维仿真模型 硬件参数 控制服务器 差值调节 拆装操作 仿真建模 控制系统 超重 复用 预设 分析 增设 保证 | ||
1.一种基于仿真平台的服务器底面下垂度削减控制方法,其特征在于,包括:
获取与服务器的底面下垂度相关的硬件参数;
在预设仿真平台中以所述硬件参数进行3D仿真建模,获得服务器的三维仿真模型;
利用预设仿真平台的内置程序对所述三维仿真模型进行分析,并确定其底面的初始下垂度的分布情况;
根据所述初始下垂度的分布情况在所述三维仿真模型的底面增设加强筋模型,并重新分析获取所述三维仿真模型的当前下垂度的分布情况;
根据所述当前下垂度的分布情况与目标下垂度的差值调节所述加强筋模型在所述三维仿真模型的底面上的分布情况;
在服务器的底面上复用所述加强筋模型的最终分布情况以增设加强筋。
2.根据权利要求1所述的基于仿真平台的服务器底面下垂度削减控制方法,其特征在于,获取与服务器的底面下垂度相关的硬件参数,具体包括:
获取服务器的三维尺寸、材质属性、密度、搭载元器件的质量分布。
3.根据权利要求2所述的基于仿真平台的服务器底面下垂度削减控制方法,其特征在于,在预设仿真平台中以所述硬件参数进行3D仿真建模,获得服务器的三维仿真模型,具体包括:
在预设仿真平台中以所述硬件参数中与服务器壳体相关的参数建立壳体模型;
在所述壳体模型上根据所述硬件参数中的搭载元器件的质量分布建立若干个块状重心模型。
4.根据权利要求3所述的基于仿真平台的服务器底面下垂度削减控制方法,其特征在于,利用预设仿真平台的内置程序对所述三维仿真模型进行分析,并确定其底面的初始下垂度的分布情况,具体包括:
利用预设仿真平台的内置程序对所述三维仿真模型进行有限元划分;
根据所述三维仿真模型的重心分布分析划分后的各单元的下垂度;
综合各单元的下垂度获取所述初始下垂度的分布情况。
5.根据权利要求4所述的基于仿真平台的服务器底面下垂度削减控制方法,其特征在于,根据所述初始下垂度的分布情况在所述三维仿真模型的底面增设加强筋模型,具体包括:
对所述初始下垂度的分布情况进行下垂严重度分级,并以此划分下垂严重区域;
以最大辐射区域原则在与各所述下垂严重区域对应的所述三维仿真模型的底面区域之间连接加强筋模型。
6.根据权利要求5所述的基于仿真平台的服务器底面下垂度削减控制方法,其特征在于,根据所述当前下垂度的分布情况与目标下垂度的差值调节所述加强筋模型在所述三维仿真模型的底面上的分布情况,具体包括:
调节所述加强筋模型在所述三维仿真模型的底面上的分布数量、分布方向、连接方式、模型参数。
7.根据权利要求6所述的基于仿真平台的服务器底面下垂度削减控制方法,其特征在于,在服务器的底面上复用所述加强筋模型的最终分布情况以增设加强筋,具体包括:
按照所述加强筋模型的最终分布情况在服务器的底面上的对应位置处焊接若干根加强筋。
8.一种基于仿真平台的服务器底面下垂度削减控制系统,其特征在于,包括:
参数获取模块,用于获取与服务器的底面下垂度相关的硬件参数;
三维仿真模块,用于在预设仿真平台中以所述硬件参数进行3D仿真建模,获得服务器的三维仿真模型;
仿真分析模块,用于利用预设仿真平台的内置程序对所述三维仿真模型进行分析,并确定其底面的初始下垂度的分布情况;
安装分析模块,用于根据所述初始下垂度的分布情况在所述三维仿真模型的底面增设加强筋模型,并重新分析获取所述三维仿真模型的当前下垂度的分布情况;
调整分析模块,用于根据所述当前下垂度的分布情况与目标下垂度的差值调节所述加强筋模型在所述三维仿真模型的底面上的分布情况;
控制执行机构,用于在服务器的底面上复用所述加强筋模型的最终分布情况以增设加强筋。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浪潮商用机器有限公司,未经浪潮商用机器有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910666512.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。