[发明专利]一种快速推算PCB过孔孔铜厚度的方法

说明书

本发明提供一种快速推算PCB过孔孔铜厚度的方法，包括如下步骤：测量PCB板上元件孔孔铜厚度；对所述PCB板在过孔位置切片，测量过孔孔铜厚度；统计不少于设定数量PCB板的元件孔孔铜厚度和过孔孔铜厚度，通过计算得到元件孔孔铜厚度平均值以及过孔孔铜厚度的平均值，然后求取元件孔孔铜厚度平均值与过孔孔铜厚度的平均值的差值；测量目标PCB板的元件孔孔铜厚度，根据所述差值，计算出所述目标PCB板的过孔孔铜厚度。本发明提供的一种快速推算PCB过孔孔铜厚度的方法，可以在PCB板有元件孔的情况下，无需破坏目标PCB板，快速地推算出过孔孔铜厚度。

技术领域

本发明涉及一种印制电路板电镀铜厚测试方法，具体涉及一种快速推算PCB过孔孔铜厚度的方法。

背景技术

从20世纪60年代起，印制电路板(PCB)行业就采用孔金属化和电镀技术来解决层间连接或导通的问题，印制电路板(PCB)的孔包括过孔和元件孔，过孔为从印制电路板的一个表层延展到另一个表层的导通孔，其孔径小于等于0.5mm，元件孔是用于将元件固定于印制电路板及导电图形电气连接的孔，其孔径大于0.8mm。

PCB板上的过孔和元件孔需要电镀达到客户要求的孔铜厚度，才能满足品质要求，而铜又是决定PCB成本的主要成分，因此如何科学管控铜厚就非常重要。

现有的铜厚测试方法有以下几种：

1、孔铜测试仪：为非破坏性测试，可以快速测量孔内铜厚，其弊端在于测试探头大小受限，只能测试元件孔电镀后的孔内铜厚，而无法测量过孔孔铜厚度；

2、面铜测试仪：为非破坏性测试，可以快速测量表面铜厚，但测试要求面积大于10mm×10mm，其弊端在于无法测试孔内铜厚；

3、切片测量：测量结果准确，但其弊端在于需要将PCB板切开测量，为破坏性测试，测试耗时。

发明内容

本发明要解决的技术问题，在于提供一种快速推算PCB过孔孔铜厚度的方法，在PCB板有元件孔的情况下，无需破坏目标PCB板，快速地推算出过孔孔铜厚度。

本发明是这样实现的：

一种快速推算PCB过孔孔铜厚度的方法，包括如下步骤：

测量PCB板上元件孔孔铜厚度；

对所述PCB板在过孔位置切片，测量过孔孔铜厚度；

统计不少于设定数量PCB板的元件孔孔铜厚度以及过孔孔铜厚度，通过计算得到元件孔孔铜厚度平均值与过孔孔铜厚度的平均值，然后求取元件孔孔铜厚度平均值与过孔孔铜厚度的平均值的差值，计算公式为：

差值＝元件孔孔铜厚度平均值－过孔孔铜厚度的平均值；

测量目标PCB板的元件孔孔铜厚度，根据所述差值，计算出所述目标PCB板的过孔孔铜厚度，计算公式为：

过孔孔铜厚度＝元件孔孔铜厚度－差值。

进一步地，所述PCB板为在线报废PCB板。

进一步地，所述元件孔具体为大铜面上的非孤立孔。

进一步地，所述“测量PCB板上元件孔孔铜厚度”进一步具体为：通过孔铜测试仪测量PCB板上元件孔孔铜厚度。

进一步地，所述“测量目标PCB板的元件孔孔铜厚度”进一步具体为：通过孔铜测试仪测量目标PCB板的元件孔孔铜厚度。

进一步地，所述“对所述PCB板在过孔位置切片，测量过孔孔铜厚度”进一步具体为：对所述PCB板在过孔位置切片，测量过孔中心位置的铜镀层厚度作为过孔孔铜厚度。

进一步地，所述过孔孔铜厚度为电镀一铜的厚度或者电镀一铜与电镀二铜的总厚度。

本发明具有如下优点：