[发明专利]一种印制线路板自动化控制沉铜工序

权利要求书

1.一种印制线路板自动化控制沉铜工序，其特征在于：需提供一超景深显微镜和控制系统，所述超景深显微镜与控制系统连接，受控制系统控制，所述工序包括如下步骤：

步骤1、对PCB板钻孔；

步骤2、去除孔内毛刺；

步骤3、进行水平沉铜；

步骤4、对沉铜后的PCB板进行抽样，采用超景深显微镜对样本板进行孔内扫描，得到展开的孔内侧面图像，自动测量图像中未覆盖铜的面积占整个面积的百分数值，输出给控制系统；

步骤5、控制系统将百分数值与一预设值进行比对，若百分数值超过所述预设值，则进入步骤6，否则，进入步骤7；

步骤6、停止上述的水平沉铜操作，根据比对结果调整沉铜参数，再重启上述的水平沉铜操作；

步骤7、执行线路板的后续工序。

2.根据权利要求1所述的一种印制线路板自动化控制沉铜工序，其特征在于：所述步骤2“去除孔内毛刺”的具体方式为：通过控制水压对孔内毛刺进行冲洗，同时采用超声波震动清洗。

3.根据权利要求1所述的一种印制线路板自动化控制沉铜工序，其特征在于：所述控制系统还连接一报警设备，所述步骤6还包括，通过报警设备进行报警。

4.根据权利要求1所述的一种印制线路板自动化控制沉铜工序，其特征在于：所述步骤7的后续工序包括整板镀铜、制作线路、图形电镀、蚀刻、油墨印刷、印刷字符和成型。