[发明专利]采用模具加工铜基-石墨烯的装置

说明书

本申请提供一种采用模具加工铜基‑石墨烯的装置。该装置包括：箱体，所述箱体的内腔为加工区域，所述加工区域设为无氧区域；加热机构，设置于所述加工区域内，用于将铜基‑石墨烯叠层加热至500℃～900℃；以及静模和动模，均设置于所述加工区域内，所述静模在所述加工区域内固定设置，所述静模包括型腔，铜基‑石墨烯叠层放置于所述型腔内，所述动模具有靠近所述静模进而热压所述型腔内铜基‑石墨烯叠层的热压行程。经试验验证，热压后的铜基‑石墨烯复合材料具有高导电率和优质的力学性能。

技术领域

本申请涉及铜基-石墨烯加工技术领域，具体而言，涉及一种采用模具加工铜基-石墨烯的装置。

背景技术

石墨烯是sp2杂化碳原子紧密堆积成的单层二维蜂窝状晶格结构的碳质材料，石墨烯具有优异的综合性能，抗拉强度为125Gpa，弹性模量为1.0Tpa，热导率为5300W/(m·k)，电子迁移率为2×105cm²(v·s)，因此，石墨烯常作为理想填料用来制备复合材料。

现有技术中，采用化学气相沉积法可以将碳源裂解后在铜箔表面沉积生长形成石墨烯，从而制得到铜基石墨烯复合材料。然而，在实际应用中，为了使铜基-石墨烯复合材料具备高导电率和更优的力学性能，需要将采用上述方法制备出的铜基-石墨烯复合材料进一步加工。

发明内容

有鉴于此，本申请提供一种采用模具加工铜基-石墨烯的装置，能够对铜基-石墨烯复合材料再次进行加工，以满足高导电率以及更优的力学性能的要求。

具体地，本申请是通过如下技术方案实现的：

一种采用模具加工铜基-石墨烯的装置，包括：

箱体，所述箱体的内腔为加工区域，所述加工区域为无氧区域；

加热机构，设置于所述加工区域内，用于将铜基-石墨烯叠层加热至500℃～900℃；以及

静模和动模，均设置于所述加工区域内，所述静模在所述加工区域内固定设置，所述静模包括型腔，铜基-石墨烯叠层放置于所述型腔内，所述动模具有靠近所述静模进而热压所述型腔内铜基-石墨烯叠层的热压行程。

可选的，所述箱体包括进料口和出料口，所述装置还包括用于将片状的铜基-石墨烯叠层输入所述加工区域的输送机构，所述输送机构用于将铜基-石墨烯叠层从所述进料口输入，以及将热压后的材料从所述出料口输出。

可选的，所述输送机构包括输送载体，所述输送载体具有输送行程，且包括多个用于固定铜基-石墨烯叠层的固定位置，铜基-石墨烯叠层固定于所述固定位置，在所述输送行程中，固定于所述固定位置的铜基-石墨烯叠层通过动模热压于所述型腔内。

可选的，所述输送机构还包括放卷机构和收卷机构，所述放卷机构与所述收卷机构分别具有转动行程，所述放卷机构与所述收卷机构在所述转动行程中共同带动所述输送载体产生所述输送行程。

可选的，所述装置还包括导向驱动轮，所述导向驱动轮成组设置，每组导向驱动轮在所述输送载体的上下两侧相对设置且反向转动，用于引导和驱动所述输送载体。

可选的，所述装置还包括第一封装箱体，所述第一封装箱体设置于所述箱体的进料侧，用于封装位于所述进料侧的所述输送机构，所述第一封装箱体与所述箱体相接，接合部位环绕所述进料口，所述第一封装箱体的内部设为无氧区域，和/或

所述装置还包括第二封装箱体，所述第二封装箱体设置于所述箱体的出料侧，用于封装位于所述出料侧的所述输送机构，所述第二封装箱体与所述箱体相接，接合部位环绕所述出料口，所述第二封装箱体的内部设为无氧区域。

可选的，所述装置还包括第一密封机构，所述第一密封机构密封所述进料口，和/或，所述装置还包括第二密封机构，所述第二密封机构密封所述出料口。