[发明专利]一种厚膜发热盘在审
| 申请号： | 201910667392.X | 申请日： | 2019-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN110351905A | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | 朱青华 | 申请（专利权）人： | 安徽苏立科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/02 | 分类号： | H05B3/02;H05B3/26 |
| 代理公司： | 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 | 代理人： | 朱昱 |
| 地址： | 241000 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 绝缘层 绝缘区 不锈钢基体 厚膜发热盘 弧形间隔 条形间隔 发热层 间隔区 电阻 绝缘 涂覆 高温工作环境 绝缘层中心 高温烧结 局部过热 包封层 发热盘 间隔带 内圈 上经 分隔 固化 保证 膨胀 脱离 | ||
1.一种厚膜发热盘，包括不锈钢基体(1)，其特征在于：所述不锈钢基体(1)上经高温烧结固化有绝缘层(2),所述绝缘层(2)上涂覆有发热层(4)，所述发热层(4)上涂覆有包封层(5)；
所述绝缘层(2)上设有沿不锈钢基体(1)半径方向分布的若干条条形间隔带(3)，所述条形间隔带(3)将绝缘层(2)分隔成若干个一号绝缘区(21)，所述绝缘层(2)中心设有一端与一号绝缘区(21)相连的二号绝缘区(22)，所述一号绝缘区(21)和二号绝缘区(22)之间设有间隔区(7)，所述一号绝缘区(21)内设有若干段沿绝缘层(2)中心向外圈分布的弧形间隔带(8)。
2.根据权利要求1所述的一种厚膜发热盘，其特征在于：若干条条形间隔带(3)中任意两条沿绝缘层(2)中心向外圈分布并贯穿绝缘层(2)外边缘，若干条条形间隔带(3)中还包括两条沿绝缘层(2)外圈向中心分布并贯穿绝缘层(2)内边缘。
3.根据权利要求1所述的一种厚膜发热盘，其特征在于：所述发热层(4)包括分布在一号绝缘区(21)和二号绝缘区(22)内的一号电阻部(41)、与一号电阻部(41)交替且互相独立分布在一号绝缘区(21)内的二号电阻部(42)。
4.根据权利要求3所述的一种厚膜发热盘，其特征在于：所述一号电阻部(41)包括若干段分布在一号绝缘区(21)内且沿绝缘层(2)外圈向中心分布的一号发热电阻(411)，所述一号发热电阻(411)连接有分布在二号绝缘区(22)内的二号发热电阻(412)。
5.根据权利要求3所述的一种厚膜发热盘，其特征在于：所述二号电阻部(42)包括若干段分布在一号绝缘区(21)内且沿绝缘层(2)外圈向中心分布的三号发热电阻(421)。
6.根据权利要求3所述的一种厚膜发热盘，其特征在于：所述一号电阻部(41)和二号电阻部(42)起始端均连接有导体层(11)。
7.根据权利要求1所述的一种厚膜发热盘，其特征在于：所述绝缘层(2)上设有两对定位孔(9)。
8.根据权利要求1所述的一种厚膜发热盘，其特征在于：所述不锈钢基体(1)外圈设有若干个螺柱安装区(10)。
9.根据权利要求1所述的一种厚膜发热盘，其特征在于：所述发热层(4)和包封层(5)均通过高温烧结固化。
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