[发明专利]多层PCB板上导通孔的制作方法

说明书

本发明提供了一种多层PCB板上导通孔的制作方法，涉及PCB板加工的技术领域，旨在解决现有技术中，在镭射钻孔前需要先对压合后的覆铜箔板进行表层开窗处理，由于开窗的整个流程繁琐，因此造成整个的PCB板上导通孔的制作效率低下、耗时较长的问题。其包括如下步骤：S1：开料；S2：主基板制作；S3：主基板表面半蚀刻处理；S4：主基板表面暗化处理；S5：镭射钻孔；S6：镀铜。本发明通过半蚀刻和暗化处理的工艺流程代替传统的开窗方法，在保证镭射钻孔的精度和易操作性的同时，大大提高了导通孔的制作效率。

技术领域

本发明涉及PCB板加工的技术领域，尤其是涉及一种多层PCB板上导通孔的制作方法。

背景技术

导通孔（VIA）是一种常见的用于导通或者连接电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路的孔，通常包括盲孔、埋孔。因为PCB是由许多的铜箔层堆迭累积而形成的，每一层铜箔之间都会铺上一层绝缘层，这样铜箔层彼此之间不能互通，其讯号的链接就靠导通孔（VIA），所以就有了中文导通孔的称号。导通孔的制作方法通常包括机械钻孔和镭射钻孔，顾名思义，机械钻孔是指用机械钻头在PCB板上钻孔的加工方法，而镭射钻孔是指利用激光束照射的方式在PCB板上加工孔，随着对钻孔精度的要求逐渐增加，镭射钻孔在近年来得到广泛的应用。

例如，公告号为CN102711382B的中国发明公开了一种PCB逐层对位镭射钻孔的方法，其包括以下步骤：在相对的次层电路板上制作标靶；将覆盖在标靶上的铜层去除，或者将覆盖在标靶上的铜层和树脂层同时去除，显露出标靶进行对位；激光直接钻盲孔。该发明通过制作标靶，有效解决了盲孔对内层偏孔的问题。

但镭射钻孔在实际操作过程中，通常需要先对压合后的覆铜箔板进行表层开窗处理，即去除需要加工导通孔的覆铜箔板表面相应位置的铜层，露出基层介质，而该同层的去除通常需要经过四个步骤：前处理进行表面清洁及去除氧化层，曝光，显影、蚀刻和剥离，检查。由于开窗的整个流程较为繁琐，因此造成整个的PCB板上导通孔的制作效率低下、耗时较长。

发明内容

本发明的目的是提供一种多层PCB板上导通孔的制作方法，其通过半蚀刻和暗化处理的工艺流程代替传统的开窗方法，在保证镭射钻孔的精度和易操作性的同时，大大提高了导通孔的制作效率。

本发明的上述发明目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种多层PCB板上导通孔的制作方法，包括如下步骤：

S1：开料：裁切覆铜箔板；

S2：主基板制作：覆铜箔板两两压合形成主基板；

S3：主基板表面半蚀刻处理：降低主基板表层铜箔厚度；

S4：主基板表面暗化处理；

S5：镭射钻孔；

S6：镀铜：经过化学沉铜和电镀，使导通孔孔壁金属化。

通过采用上述技术方案，主基板表面半蚀刻处理的作用是整体降低主基板表面的铜厚，使得镭射钻孔过程中，镭射光束能够更轻易地穿过主基板表层，镭射钻孔更加容易，钻孔精度更高；主基板表面暗化处理之后，会形成一层变暗层，暗化处理的作用是使光亮的铜层变暗，使其吸收镭射光的能力增强，从而帮助镭射光射入，进一步使镭射钻孔变得容易。本发明通过主基板表面半蚀刻和主基板表面暗化处理代替传统的开窗处理的繁琐步骤，在使镭射钻孔更加方便操作的同时，简化了导通孔的制作工序，提高了生产效率。

本发明进一步设置为：所述S3步骤中半蚀刻处理针对主基板的单面进行，且半蚀刻处理后的主基板单侧表面的铜箔厚度为7±2微米。

通过采用上述技术方案，只需对主基板上导通孔的钻进一侧的铜箔通过半蚀刻技术进行减薄处理即可实现镭射钻孔的易于钻进，在方便镭射钻孔的同时，降低了半蚀刻的成本并提高了半蚀刻处理的效率，同时，残留的铜箔厚度足以在主基板之间进行导电。