[发明专利]一种半导体封装结构有效
| 申请号： | 201910668958.0 | 申请日： | 2019-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN110379784B | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 王欣 | 申请（专利权）人： | 深圳市优一达电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/31 |
| 代理公司： | 深圳市创富知识产权代理有限公司 44367 | 代理人： | 钟文翰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西乡街道劳动*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 结构 | ||
1.一种半导体封装结构，包括第一塑料封体(1)，其特征在于：所述第一塑料封体(1)上设置有基岛(11)，所述基岛(11)上设置有第一粘接层(110)，所述第一粘接层(110)上设置有导热焊盘(12)，所述导热焊盘(12)内设置有芯片(13)，所述芯片(13)的两侧均设置有第一半球凸起(14)，所述导热焊盘(12)上设置有第二半球凸起(15)，所述第一半球凸起(14)与第二半球凸起(15)紧贴，所述芯片(13)上设置有第二粘接层(111)，所述第二粘接层(111)上设置有导热柱(16)，所述导热柱(16)上设置有导热板(17)，所述导热板(17)上设置有翅片(18)，第一塑料封体(1)上设置有导热膜(19)，所述翅片(18)穿过第一塑料封体(1)与导热膜(19)接触；
所述第一塑料封体(1)上还设置有引脚(2)，引脚(2)上焊接有焊线(21)；
所述基岛(11)的下端和引脚(2)的下端均设置有第二塑料封体(3)，所述第一塑料封体(1)与第二塑料封体(3)粘接合并。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述第一半球凸起(14)和第二半球凸起(15)均为弹性塑料体。
3.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述芯片(13)的焊接区域焊接并嵌入有锡球(22)，焊线(21)的一端与锡球(22)焊接固定。
4.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述基岛(11)和引脚(2)与第二塑料封体(3)之间设置有电触头(31)，电触头(31)由铜合金材料制成，且分布形式为球栅阵列。
5.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述第一粘接层(110)和第二粘接层(111)的厚度为两毫米，其由铝合金焊料制成。
6.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述第二塑料封体(3)的下端通过复合胶粘黏有覆铜陶瓷材料制成的板框(4)，板框(4)的下端安装有散热座(41)，第二塑料封体(3)与散热座(41)的空隙之间填充的散热硅胶。
7.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述焊线(21)由银合金或铜合金材料制成。
8.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述翅片(18)为条形结构，其长度与导热板(17)的宽度相等，且翅片(18)的上端面与第一塑料封体(1)的上端面平齐。
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