[发明专利]固晶用的吸附装置及固晶机

说明书

本发明公开了一种固晶用的吸附装置及固晶机，该吸附装置包括：吸附区，贴覆有弹性材料，弹性材料上设置有至少两个微孔，每个微孔的孔径大于或等于0.01毫米；非吸附区，设置有至少一个贯通孔，非吸附区包括连接子区，连接子区与吸附区的弹性材料直接连接，用于支撑弹性材料，连接子区的材料是刚性材料；其中，吸附区和非吸附区共同形成空腔，贯通孔与空腔连通，贯通孔用于连接外界的真空装置，吸附装置在外界的真空装置的真空作用下能够通过吸附区的弹性材料上的至少两个微孔一次性吸取两个以上的晶片。通过这种方式，本发明能够高效率固晶，成本低廉，且不会压伤晶片或者漏吸晶片。

技术领域

本发明涉及固晶技术领域，尤其涉及一种固晶用的吸附装置及固晶机。

背景技术

固晶又称为Die Bond或装片，即通过胶体(对于LED来说一般是导电胶或绝缘胶)把晶片粘结在支架的指定区域，形成热通路或电通路，为后序的打线连接提供条件的工序。

传统的固晶工艺是用机械顶针顶出晶片后，用真空吸嘴方式吸取晶片，放置在基板上。随着LED封装行业的发展，产品尺寸越来越小已成为行业的趋势，随着产品尺寸的越来越小，其使用的支架、晶片也是越来越小。目前mini的芯片，尺寸在0.1mm以下，采用传统工艺固晶，效率低；且用刚性材枓加工0.05mm的吸嘴孔，形成高密度排列的吸嘴，价格昂贵；一旦刚性材料要一次性吸取多个晶片时，因晶片的厚度不一致，容易造成晶片厚度厚的受压，造成压伤，晶片薄的吸嘴吸不起来，有漏吸的现象。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种固晶用的吸附装置及固晶机，能够高效率固晶，成本低廉，且不会压伤晶片或者漏吸晶片。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种固晶用的吸附装置，包括：吸附区，贴覆有弹性材料，所述弹性材料上设置有至少两个微孔，每个所述微孔的孔径大于或等于0.01毫米；非吸附区，设置有至少一个贯通孔，所述非吸附区包括连接子区，所述连接子区与所述吸附区的所述弹性材料直接连接，用于支撑所述弹性材料，所述连接子区的材料是刚性材料；其中，所述吸附区和所述非吸附区共同形成空腔，所述贯通孔与所述空腔连通，所述贯通孔用于连接外界的真空装置，所述吸附装置在外界的真空装置的真空作用下能够通过所述吸附区的所述弹性材料上的至少两个微孔一次性吸取两个以上的晶片。

其中，所述贯通孔设置在所述连接子区。

其中，所述非吸附区还包括非连接子区。

其中，两个相对的所述连接子区和一个位于底部的所述非连接子区共同形成一个方形的槽口，所述弹性材料贴覆在所述槽口上。

其中，所述非吸附区一体成型为所述槽口，所述槽口的材料是刚性材料，所述贯通孔设置在所述槽口的底部。

其中，所述连接子区为一体成型的L型，两个所述连接子区呈倒L型相对设置而形成相对的第一槽口和第二槽口，所述第一槽口的开口小于所述第二槽口的开口，所述贯通孔设置在其中一个所述连接子区的长边侧，所述弹性材料呈直线型，其以完全覆盖所述连接子区的短边侧的方式覆盖密封所述第一槽口，所述非连接子区呈直线型，其以完全覆盖所述连接子区的长边侧的端部的方式覆盖密封所述第二槽口；所述非连接子区的材料是密封材料，所述弹性材料的长度与所述密封材料的长度相等。

其中，所述连接子区为一体成型的L型，两个所述连接子区呈倒L型相对设置而形成相对的第一槽口和第二槽口，所述第一槽口的开口小于所述第二槽口的开口，所述贯通孔设置在其中一个所述连接子区的长边侧，所述非连接子区呈直线型，其以完全覆盖所述连接子区的长边侧的底端部的方式覆盖所述第二槽口；所述装置还包括弹性体上盖和弹性体下盖，所述弹性体上盖和所述弹性体下盖的材料均是弹性材料，所述弹性体下盖套设在两个所述连接子区的长边侧的外部和所述非连接子区的外部，所述弹性体上盖盖和并密封在所述弹性体下盖上，所述弹性体上盖在对应所述第一槽口的位置设置有所述吸附区，所述弹性体下盖在对应其中一个所述连接子区的所述贯通孔的位置设置有第一对应贯通孔。