[发明专利]提高超导量子处理器谐振频率的封装盒体结构在审
申请号: | 201910669894.6 | 申请日: | 2019-07-23 |
公开(公告)号: | CN110444511A | 公开(公告)日: | 2019-11-12 |
发明(设计)人: | 梁福田;杨威风;邓辉;龚明;吴玉林;彭承志;朱晓波;潘建伟 | 申请(专利权)人: | 中国科学技术大学 |
主分类号: | H01L23/043 | 分类号: | H01L23/043;H01L23/10;H01L23/64 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 马莉 |
地址: | 230026 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 超导量子 处理器 封装盒体 容置空间 基模频率 间隙区域 空心区域 谐振频率 边缘接触 工作频带 寄生电容 有效尺寸 电磁波 谐振 导体块 谐振腔 邻接 | ||
1.一种提高超导量子处理器谐振频率的封装盒体结构,其特征在于,包括:
基座(4),其上用于放置超导量子处理器;
其中,该基座(4)上具有一空心区域(5),该空心区域(5)位于超导量子处理器的下方且邻接该超导量子处理器。
2.根据权利要求1所述的封装盒体结构,其特征在于,所述空心区域的深度大于零且小于等于基座(4)的高度。
3.根据权利要求1所述的封装盒体结构,其特征在于,还包括:
一封装盒体,其内部具有一容置空间(1)用于放置所述基座(4)及其上的超导量子处理器,该容置空间(1)的长、宽、高至少一个方向的尺寸大于该超导量子处理器对应的长、宽、高尺寸,形成一间隙区域(13);
多个导体块(2),设置于该间隙区域(13)中,与封装盒体中容置空间(1)的边缘接触。
4.根据权利要求3所述的封装盒体结构,其特征在于,每个导体块(2)的宽度小于或等于间隙区域的宽度,或者每个导体块(2)的宽度大于所述间隙区域的宽度,在超导量子处理器的对应导体块位置制作有豁口,以容放导体块。
5.根据权利要求3所述的封装盒体结构,其特征在于,所述多个导体块(2)的尺寸满足:使得所述封装盒体(1)的谐振有效区域对应的空间电磁波谐振的基模频率大于超导量子处理器的最高频率。
6.根据权利要求3所述的封装盒体结构,其特征在于,所述多个导体块(2)中,至少一组导体块(2)相对设置。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的封装盒体结构,其特征在于,所述空心区域的尺寸满足:使得所述封装盒体由寄生电感和寄生电容形成的L-C谐振以及封装盒体内部形成的空间电磁波谐振的基模频率大于超导量子处理器的最高频率。
8.一种提高超导量子处理器谐振频率的封装盒体结构,其特征在于,包括:
一封装盒体,其内部具有一容置空间(1)用于放置超导量子处理器,该容置空间(1)的长、宽、高至少一个方向的尺寸大于该超导量子处理器对应的长、宽、高尺寸,形成一间隙区域(13);以及
多个导体块(2),设置于该间隙区域(13)中,与容置空间(1)的边缘接触。
9.根据权利要求8所述的封装盒体结构,其特征在于,
每个导体块(2)的宽度小于或等于间隙区域的宽度,或者每个导体块(2)的宽度大于所述间隙区域的宽度,在超导量子处理器的对应导体块位置制作有豁口,以容放导体块;和/或,
所述多个导体块(2)的尺寸满足:使得所述封装盒体(1)的谐振有效区域对应的空间电磁波谐振的基模频率大于超导量子处理器的工作频带范围;和/或,
所述多个导体块(2)中,至少一组导体块(2)相对设置。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学技术大学,未经中国科学技术大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910669894.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种硅基封装体
- 下一篇:半导体装置封装及其制造方法